以智能手機、可穿戴設(shè)備為主的消費移動電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展為FPC廠產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的需求增長點。

智能手機創(chuàng)新功能將FPC的使用推向新高度

智能手機逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ畹膭傂?，基本完成了對功能機的替換，2016年，全球智能手機出貨量達到14．7億部，出貨量增速有所降低，但滲透率超過80％。而我國智能手機市場出貨量增速高于全球市場，智能手機滲透率超過90％。未來智能手機增量因素來自于舊換新和創(chuàng)新功能吸引用戶進行手機置換。

深受蘋果手機堅定使用FPC板的影響，目前主流智能手機FPC板的單機用量均達到了10－15片，有效推動了FPC板的需求。而新功能的出現(xiàn)則不斷拓展FPC在智能手機上的應(yīng)用，指紋識別持續(xù)滲透、全面屏迅速發(fā)展、人臉識別小試牛刀、無線充電日趨普及以及柔性O(shè)LED屏的搭載，這些技術(shù)創(chuàng)新不斷刺激手機相關(guān)供應(yīng)鏈進行全面升級，間接促進FPC板的使用需求和技術(shù)升級。

（1）全面屏熱潮來臨，推動智能手機全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板重新布局

2016年底至今，伴隨小米MIX、三星GalaxyS8系列手機相繼發(fā)布，具有極高屏占比、長寬比達到18：9的全面屏手機引發(fā)手機外觀創(chuàng)新潮流，而此前不斷有消息曝出iPhone8也將采用全面屏，同時華為、OPPO、vivo等國內(nèi)手機品牌廠商亦積極布局，因此2017年將是手機全面屏?xí)r代的開端，據(jù)WitsView預(yù)測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1．3－1．5億部，滲透率接近10％。

全面屏的引入將使得智能手機在結(jié)構(gòu)設(shè)計、攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面都面臨著相應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)，全面屏玻璃的設(shè)計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進行的演變也將會引發(fā)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的變革。在這種情況下，手機模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板將會進行重新布局，為FPC行業(yè)帶來新機遇。

（2）柔性O(shè)LED屏大勢所趨，全電子產(chǎn)品柔性化極大提高FPC市場需求

OLED是繼LCD之后的新一代平板顯示技術(shù)，具有低功耗、高分辨率、可彎曲等優(yōu)點。隨著2017年蘋果手機也將全面加入AMOLED陣營，有望引領(lǐng)AMOLED屏進一步快速向智能手機滲透。IHS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機OLED市場營收將達到153億美元，2018年將超過LCD。

從用戶端來講，一旦采用柔性O(shè)LED顯示技術(shù)，整個消費電子的體驗有望獲得革命性突破。因此，可自由彎折的柔性O(shè)LED已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展方向的共識。柔性O(shè)LED屏可以廣泛應(yīng)用在智能手機、電視面板、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、VR設(shè)備、機器人等領(lǐng)域，徹底改變用戶與設(shè)備的交互方式。

與LCD屏相比，柔性O(shè)LED結(jié)構(gòu)更為簡單，不需要背光源，直接貼合在柔性襯底（如塑料、金屬或柔性玻璃）上。柔性襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學(xué)藥品、低膨脹系數(shù)、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺（PI），它也是FPC板最常用的柔性基板材料。

柔性顯示的終極目標不僅要求是屏幕柔性化，主板、承載體或者產(chǎn)品本身也必須可彎折，這樣一來，機身中的硬板電路將全部被柔性電路所取代，這將極大拉動FPC需求，在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域成為連接模組、信號傳遞的重要橋梁。

（3）指紋識別將實現(xiàn)全面滲透，推動FPC用量提升與技術(shù)升級

指紋識別在智能手機中的滲透率不斷提升，為FPC帶來增量市場。2016年，全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到6．9億顆，市場銷售額達到28億美元。根據(jù)Yole預(yù)測，未來5年指紋識別市場的復(fù)合年增率將達到19％，市場規(guī)模達到47億美元，規(guī)模增加顯著。

指紋識別在智能手機中的滲透率越來越高，從而帶動FPC板需求規(guī)模提升。此外，目前指紋識別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案，所用到的連接板有普通雙面FPC板、電極凸起雙面FPC板和四層軟硬結(jié)合板三種。而未來隨著全面屏的使用，屏幕下指紋識別有望成為未來趨勢，為了滿足手機超薄要求，作為中間信號連接件的FPC板將朝向超薄超窄雙層板發(fā)展，板厚將控制在0．1mm以內(nèi)，而線寬則降至25μm左右。

（4）無線充電日趨普及為FPC帶來增量空間

繼GalaxyS4、GalaxyS6和GalaxyS7之后，三星新推出的GalaxyS8手機繼續(xù)配備無線充電功能。蘋果公司今年也加入無線充電聯(lián)盟（WPC），在10周年重磅產(chǎn)品iPhone8上有望配備無線充電功能。兩大品牌手機對無線充電的支持和應(yīng)用，無疑會引領(lǐng)創(chuàng)新潮流，加速無線充電技術(shù)在手機領(lǐng)域的應(yīng)用，除手機之外，無線充電還將用于可穿戴設(shè)備、平板電腦等諸多消費電子終端產(chǎn)品，潛在市場空間巨大。根據(jù)IDC預(yù)計，2018年無線充電發(fā)射器和接收器的市場規(guī)模將分別達到5．5億美元和16．6億美元，手機無線充電技術(shù)市場規(guī)模將達到6億美元，為FPC帶來增量空間。

目前主流的無線充電技術(shù)是“電磁感應(yīng)”和“磁共振”。在智能手機端，電磁感應(yīng)技術(shù)更加普及，效能接收在70％左右，和有線充電設(shè)備相等，而且效能接收率在不斷提高，很快將能達到98％。對無線充電設(shè)備性能起關(guān)鍵作用的是內(nèi)部的線圈，目前采用兩種技術(shù)方案：銅導(dǎo)線和FPC線圈。在以智能手機為主導(dǎo)的消費電子中，接收端內(nèi)置于整機內(nèi)部，在內(nèi)部空間越來越小的情況下多模組合一成為趨勢，F(xiàn)PC線圈方案明顯優(yōu)于銅導(dǎo)線線圈，如三星采S7采用了FPC＋NFC＋MST（磁輻射模擬）的三合一技術(shù)路徑。

考慮到無線充電對功率的要求以及手機、可穿戴設(shè)備等移動電子產(chǎn)品輕薄化等因素，F(xiàn)PC線圈將更多應(yīng)用在設(shè)備接收端。隨著無線充電技術(shù)在電子產(chǎn)品中快速滲透，對FPC線圈的需求將大幅增加。為保證接收功率，F(xiàn)PC線圈必須具有一定的厚度，單層或者雙層FPC更符合要求。