柔性線路板小編看到分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機相關(guān)零組件報告，針對iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。 

郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨家供貨商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術(shù)要求、英特爾基帶芯片可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權(quán)官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。 

業(yè)界分析，原本高通供應(yīng)iPhone的基帶芯片是由臺積電代工，英特爾取代高通后，勢必將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)。 

據(jù)悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶芯片都是由臺積電28nm制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產(chǎn)，目前看來下半年就會成行。 

路透社消息人士爆料稱，博通目前準備提高對高通的收購價格，包括債務(wù)在內(nèi)，第二輪的報價高達1450億美元。此舉被視為博通試圖為3月6號高通股東大會上的董事會選舉投票贏得支持。 

蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺，博通又在此時“適度”提高收購價，蘋果和博通站在同一陣線，意在對高通董事會和股東施加壓力，想促成股東會同意公開收購案。 

據(jù)分析，蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略，未來是否真的實行也未可知。