根據(jù)日本電子回路工業(yè)會日前公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年12月份日本印制電路板產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)萎縮;產(chǎn)額成長6.9%至388.49億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看,12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至85.3萬平方公尺,17個月來第16度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長3.3%至248.46億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長。
FPC廠撓性板產(chǎn)量大減近2成(減少18.7%)至28.1萬平方公尺,連續(xù)第7個月萎縮;產(chǎn)額成長5.2%至51.19億日圓,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
模塊基板產(chǎn)量成長11.3%至6.3萬平方公尺,連續(xù)第14個月呈現(xiàn)上揚;產(chǎn)額成長19.6%至88.84億日圓,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長。
2017年全年日本PCB產(chǎn)量年增3.0%至1,463.5萬平方公尺,4年來第3度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長1.6%至4,666.10億日圓,3年來第2度呈現(xiàn)增長。
其中,硬板產(chǎn)量成長4.2%至1,019.5萬平方公尺(3年來首增)、產(chǎn)額成長1.7%至3,016.19億日圓(7年來首度呈現(xiàn)增長);撓性板產(chǎn)量下滑3.6%至360.5萬平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑0.4%至586.0億日圓(連續(xù)第2年下滑);模塊基板產(chǎn)量成長21.5%至83.6萬平方公尺(連續(xù)第3年成長)、產(chǎn)額成長2.5%至1,063.91億日圓(4年來第3度呈現(xiàn)增長)。