高通、蘋果官司訴訟打得火熱，法庭上攻防更是酸言酸語。根據(jù)《CNET 》報導(dǎo)，高通技術(shù)長James Thompson 日前出席聽證會，甚至在會上表示，如果高通不需要為蘋果量身打造的基帶芯片，未來將有機會減少每年為蘋果投入開發(fā)基帶芯片的時間及金錢。似乎暗指，高通少了蘋果這客戶，反倒對成本上相對有利。

  報導(dǎo)中說到，Thompson 指出，蘋果要求高通每年都要為其推出一款新的基帶芯片，但其他客戶卻不曾提出這樣要求，他透露，高通每年為蘋果調(diào)整基帶芯片的研發(fā)費用高達2.5 億美元。

  由于基帶芯片可為用戶提升瀏覽網(wǎng)頁或看影片的速度，關(guān)系到移動設(shè)備聯(lián)網(wǎng)是否流暢，預(yù)計今年手機將逐步走向5G ，而據(jù)估計，所推出5G 基帶芯片設(shè)計，傳輸速度將比現(xiàn)今的4G 還要快上10 到100 倍。

  報導(dǎo)中說，蘋果過去應(yīng)用處理器（AP ）為自家設(shè)計，但聯(lián)網(wǎng)則與第三方芯片廠商合作，如2011 年的iPhone 4S 到2015 年的iPhone 6S 和6S Plus ，所有芯片都由高通供應(yīng)。但2015 年后，蘋果開始在部分iPhone 7 及iPhone 7 Plus 上采用英特爾產(chǎn)品，唯獨提供給運營商Verizon 及Sprint 的手機中仍使用高通產(chǎn)品，甚至最新iPhone 全都是使用的英特爾4G 芯片。

  相對蘋果，高通其他手機顧客均采用將處理器（AP ）和基帶芯片整合在一起的驍龍芯片解決方案，而為了蘋果這個大客戶，高通把嵌入驍龍?zhí)幚砥鞯幕鶐酒蛛x，并設(shè)計制造了不同的芯片組和其他的周邊元件，搭載在iPhone 上運作。

  高通認為，如果公司不需每年都為蘋果制造新的基帶芯片，將可減少花在更新基帶芯片的時間成本，且之后只會每2-3 年發(fā)布一次新基帶芯片。

  據(jù)FPC廠了解， 2 年前聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC ）對高通發(fā)起訴訟，認為高通企圖壟斷市場，阻礙公平競爭。FTC 在相關(guān)聽證會上，找來蘋果、三星、英特爾及華為等廠商出庭作證，同時也請來專家證明高通的授權(quán)要求對于整個手機產(chǎn)業(yè)所造成的傷害。

  另外，加州大學(xué)柏克萊分校的教授Carl Shapiro 則于出庭作證時表示，高通在科技上的成就值得贊賞，但高通不該妨礙那些還沒發(fā)展起來，想要追上產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的公司。