PCB產(chǎn)業(yè)格局分化，集中度提升強者愈強。受宏觀經(jīng)濟影響，PCB行業(yè)需求增速放緩。行業(yè)格局開始分化，洗牌加速，優(yōu)質(zhì)企業(yè)料將進一步搶占中小企業(yè)市場份額，推動集中度提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難改進工藝技術，規(guī)模和盈利能力差異導致小廠與大廠技術差距拉大；大廠積極擴產(chǎn)，自動化趨勢下運營優(yōu)勢顯著，良率、毛利率及供應鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)擴大，較強的議價能力或?qū)⒊掷m(xù)擠壓小廠盈利空間；環(huán)保核查風氣下，小廠擴產(chǎn)更加受限，環(huán)保設備配套投入高，小廠資金有限，很多小廠商難以在高環(huán)保要求下維持生產(chǎn)；周邊配套效應及小廠地域優(yōu)勢料將繼續(xù)弱化，技術儲備及運營出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實現(xiàn)真成長。目前內(nèi)資龍頭市占率僅不足2%，行業(yè)整合背景下，未來有望出現(xiàn)百億規(guī)模內(nèi)資大廠。

  “低端”誤解導致估值看低，產(chǎn)業(yè)壁壘已逐漸構筑。PCB產(chǎn)業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解，估值相對看低。軟板廠覺得，從產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構筑。伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應用對工藝需求的提升，技術壁壘日益明顯；產(chǎn)品需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率，進入客戶需經(jīng)歷產(chǎn)品認證，下游電子應用產(chǎn)業(yè)集中度提升客戶壁壘；環(huán)保限產(chǎn)和成本較高的自動化設備的后發(fā)優(yōu)勢，使得PCB企業(yè)的資源和資金壁壘愈發(fā)重要。另一方面來看，無論是毛利率還是資產(chǎn)收益率等各項指標，在電子板塊中仍屬較高水平，產(chǎn)線自動化升級帶動的人均產(chǎn)值從50-60萬水平（電子板塊中下水平）提升至200萬元（電子板塊領先水平，可類比IC設計企業(yè)），有望再度提升運營效率。

  內(nèi)資企業(yè)受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢，有序擴產(chǎn)吞食臺企份額。2017年PCB全球市場規(guī)模約4000億人民幣，我國大陸產(chǎn)值約占50%，由于其下游電子制造整機組裝主要在大陸（占70%以上），產(chǎn)業(yè)結構仍在向大陸轉(zhuǎn)移。目前大陸地區(qū)的PCB主要由臺灣地區(qū)企業(yè)生產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)結構向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，大部分臺廠利潤率低，盈利性差，沒有足夠動力全面充分擴產(chǎn)，相比之下，內(nèi)資PCB優(yōu)質(zhì)大廠擴產(chǎn)更為積極，通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動化方向發(fā)展再次提升盈利能力。臺灣地區(qū)PCB廠商擴產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類載板、FPC、軟硬結合板等相對高附加值產(chǎn)品，對多層板等產(chǎn)品擴產(chǎn)意愿不強。我們認為這是由于大部分臺廠利潤率低，盈利性差，沒有足夠動力全面充分擴產(chǎn)。未來大陸企業(yè)有望不斷吞食臺企市場份額持續(xù)成長。

  下游需求應用革新，高端板材迎來發(fā)展良機。伴隨5G以及消費/汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進。FPC具備配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點，符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢。消費電子FPC在蘋果的拉動下穩(wěn)健增長，如今安卓陣營也積極跟進，同時汽車電子化和智能化也將持續(xù)提升FPC用量。5G時代即將來臨，設備商及運營商加緊布局。5G時代的通信設備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景。