相信很多同行在日常工作中也會(huì)遇到這樣的問題：電解銅與壓延銅有什么不同?它們使用在軟板中有何區(qū)別?

一、制造方法的區(qū)別

  1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)?a href="http://www.muadpd.com/ProductMain.html">FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！

  2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚！通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高??！

  其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和（因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是FPC廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。

  對(duì)于一塊全身包裹了銅箔的FPC基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，?shí)現(xiàn)元件--元件間的信號(hào)導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

  如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。

  這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結(jié)果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經(jīng)過顯影步驟（使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜），讓不需要干膜保護(hù)的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們?cè)偈褂梦g銅液（腐蝕銅的化學(xué)藥品）對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來。這整個(gè)過程有個(gè)叫法叫"影像轉(zhuǎn)移"，它在PCB制造過程中占非常重要的地位。

二、質(zhì)量和使用上的區(qū)別

  1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。

  2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。