FPC 下游應(yīng)用場景集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，未來將深度受益于 5G 為智能終端帶來的增長機(jī) 會。根據(jù) Primark 數(shù)據(jù)，F(xiàn)PC 的下游應(yīng)用場景集中在消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備等領(lǐng)域， 手機(jī)、平板、PC、消費(fèi)電子等 3C 終端產(chǎn)品合計(jì)占 FPC 共 80%的應(yīng)用，其中智能手機(jī)占比為 37% 之高。

  FPC 單機(jī)用量上升趨勢明顯，技術(shù)迭代帶動單價提升。以 FPC 下游最大應(yīng)用市場智能手機(jī) 為例，單機(jī)用量在智能手機(jī)功能多元化的過程中不斷增加。

  圖FPC 在智能手機(jī)中的應(yīng)用板塊較多 

  折疊屏?xí)r代，F(xiàn)PC將是未來主流。2019年2月20日，三星推出令人驚艷的折疊屏手機(jī)Galaxy Fold，顯示效果驚艷；2 月 24 日，華為也推出了旗下首款可折疊手機(jī) Mate X，吸睛無數(shù)。在 折疊屏?xí)r代，為了配合屏幕的折疊效果，傳統(tǒng)硬板肯定被 FPC 替代。

  5G 時代 FPC 基材可能迭代，LCP 或成為未來主流。目前 FPC 主要由聚酰亞胺或聚脂薄膜 等柔性基材制成，按照基材薄膜的類型可以分為 PI、PET 和 PEN 等。其中 PI 覆蓋膜 FPC 是最 常見的軟板類型，可以進(jìn)一步分為單面 PI 覆蓋膜 FPC、雙面 PI 覆蓋膜 FPC、多層 PI 覆蓋膜 FPC 和剛撓結(jié)合 PI 覆蓋膜 FPC。

  在 5G 時代，高頻高速信號的傳輸特點(diǎn)對 PCB 板材的介電常數(shù)（Dk）和傳輸損耗因子（Df） 提出了較高要求。相較 PI 基材，LCP 基材具有低吸水性、低膨脹性、介電常數(shù)小（Dk=2.9） 和介質(zhì)損耗因子?。―f=0.001-0.002）的優(yōu)勢，能夠較好滿足 5G 時代高頻高速要求。我們預(yù) 計(jì)未來采用 LCP 基材的 FPC 可能成為行業(yè)主流，LCP 材料更迭將提升 FPC 單機(jī)價值量。

  表.LCP 能較好滿足高頻高速需求 

2、適應(yīng) 5G 手機(jī)輕薄化發(fā)展，HDI 市場有望打開 

  5G 手機(jī)輕薄化發(fā)展，HDI 板市場空間有望打開。5G 使用頻段增加帶動 5G 時代智能手機(jī)射 頻模組化和小型化，同時雙攝甚至多攝的出現(xiàn)以及手機(jī)輕薄化的需求驅(qū)動智能手機(jī)終端 PCB 小型化和高密度化。PCB 技術(shù)層次不斷精進(jìn)，以中國臺灣地區(qū)手機(jī) PCB 板技術(shù)發(fā)展為例，從早期一次成型的全板貫穿的互連做法開始，發(fā)展至應(yīng)用局部層間內(nèi)通的埋孔及外層相連的盲孔技術(shù)制造的盲/埋孔板，一直到利用非機(jī)械成孔方式制造的高密度互連基板HDI，手機(jī)板的線寬/ 線距也從早期的 6/6（mils/mils）迭代至目前 HDI 板的 3/3-2/2（mils/mils）。

  未來手機(jī)單機(jī)元器件用量上升趨勢確定，HDI 板將繼續(xù)向更薄、線寬線距更小、盲孔更微 小發(fā)展。根據(jù) Prismark 預(yù)測，內(nèi)存發(fā)展速度較快，但是手機(jī)仍然是 HDI 板增長主要動力，預(yù) 計(jì)占 HDI 板總量 60%以上，其中微孔板增速最快，2016-2022CAGR 達(dá)到 4.5%左右。

  表.不同應(yīng)用領(lǐng)域 HDI 市場測算（百萬美金）