隨著消費電子產(chǎn)品得快速更新迭代，不斷向著小型、輕薄、多功能轉變，fpc得益于此，用量大幅提高。2018年全球PCB產(chǎn)值達635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達127億美元。據(jù)Prismark預計，2019年全球PCB產(chǎn)值將達658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達131.82億美元，預計同比均增長約4%。2017年至2022年PCB和FPC的復合增長率將分別達到4%、3.5%。手機和汽車電子FPC用量不斷提高，行業(yè)閾值不斷突破。

  柔性電路板具有輕薄、可彎曲的特點，能滿足電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、可穿戴化方向的發(fā)展趨勢，特別是其可彎曲、卷繞和折疊的特點，可在三維空間任意移動和伸縮，方便電子產(chǎn)品立體裝配。由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從消費電子，至工控醫(yī)療，再到軍事航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無處不在。

FPC增勢強勁：隨著消費電子產(chǎn)品得快速更新迭代，不斷向著小型、輕薄、多功能轉變，F(xiàn)PC得益于此，用量大幅提高。2018年全球PCB產(chǎn)值達635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達127億美元。據(jù)Prismark預計，2019年全球PCB產(chǎn)值將達658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達131.82億美元，預計同比均增長約4%。2017年至2022年PCB和FPC的復合增長率將分別達到4%、3.5%。

FPC在中國產(chǎn)值提高：隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷東移，F(xiàn)PC在中國產(chǎn)值也不斷提升，根據(jù)Prismark在2015年的統(tǒng)計，中國FPC產(chǎn)值占全球比例已近50%。國內(nèi)FPC市場規(guī)模從2009年的192.2億元增至2016年652.7億元。FPC需求量也逐年攀升，2016年已達4475萬平方米，隨著5G、柔性折疊屏、新能源汽車、自動駕駛和AI等等新興技術市場逐漸展開，F(xiàn)PC市場規(guī)模將進一步提高。

智能手機二次換機需求帶動FPC增長

智能手機拉動FPC增長：智能手機進入存量時代、市場增速放緩，憑借手機功能創(chuàng)新帶來的二次換機需求是中高端手機的主要增長動力，而近年來，指紋識別、3D Touch、折疊屏、雙攝等創(chuàng)新點頻現(xiàn)，智能手機市場仍舊潛力巨大，各終端廠商將不斷通過豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球通訊電子領域PCB產(chǎn)值達178億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的30.3%，而PCB下游通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017年已達到5,670億美元，預計未來5年仍將保持2.9%的復合增長率。

  智能手機也是fpc中應用最大的領域，占FPC全市場的29%， 2018年約37億元的市場規(guī)模，2019年對應預計能達到38.28億元。

FPC在智能手機中用量不斷提升：由于智能手機不斷向輕薄、小型化發(fā)展，F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機成長中的重要地位，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，F(xiàn)PC新一波增長在即。根據(jù)iFixit和我們的統(tǒng)計及整理，在已發(fā)行的手機型號中，蘋果手機在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家，以iPhone Xs為例，F(xiàn)PC用量高達24塊，較iPhone7機型增加了10塊左右，單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。其他品牌的智能手機FPC用量普遍在10-15塊，定價也相對便宜。

  與蘋果手機對比，國產(chǎn)品牌單機FPC用量均小于iPhone單機FPC用量。以華為P20 Pro和iPhone X為例（同年產(chǎn)品），iPhone X有約21塊FPC，而華為P20 Pro僅有10塊。由此可見國產(chǎn)智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間?？紤]到部分國產(chǎn)品牌在手機行業(yè)的競爭中屬于追隨者，存在一定的模仿行為，因此預期未來FPC在國產(chǎn)手機中的使用量會出現(xiàn)明顯增長。

5G時代，高頻FPC優(yōu)勢盡顯

5G帶動高頻FPC增長：隨著5G時代的來臨，傳輸速度將面臨翻天覆地的改變，由于5G的使用的電波頻率遠大于4G時期，而頻率越高，在傳播介質(zhì)中的衰減也越大。因此5G中應用的毫米波波段的傳輸損耗將遠高于目前的 4G 頻段，目前的天線軟板基材將無法滿足要求，而以 LCP 為基礎的高頻 FPC 具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)的傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應 5G 時代要求。

  而在用量方面，5G 的通信基站和移動終端設備對高頻天線有著大量的需求。高頻 FPC 的用量將隨著5G進程的鋪開水漲船高。

汽車電子發(fā)力，帶動FPC增長

汽車電子推動FPC增長：汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統(tǒng)稱，主要包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。新能源汽車作為汽車行業(yè)未來發(fā)展的主線路，車用FPC取代線束成為趨勢，在車體諸多方面都會用到FPC。根據(jù)預測，2016-2019年汽車電子在fpc領域的CAGR將達到4.9%，至2021年，汽車領域的FPC產(chǎn)值將達到達到8.52億美元。

  隨著傳感器技術應用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，汽車電子占整車成本的比重也不斷攀升。

  2010年汽車電子占整車成本比達29.6%，預計2020年達34.3%，到2030年整車成本占比接近50%。目前新能源汽車用汽車電子占整車成本已在50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預計單車FPC用量將超過100片以上。

  此外，不同車型的汽車電子價值也有差別，純電動汽車和混合動力汽車分別達65%和47%，而低端車型中僅占15%。雖然相比純電動汽車，傳統(tǒng)車型的汽車電子率和價值量相對較低，但中低端汽車本身市場占有率高，未來電子化滲透空間巨大。FPC市場在汽車消費升級換代趨勢下也將持續(xù)增長。