FPC軟板（Flexible Printed Circuit Board）顧名思義具有屈折使用的功能，且可制成三度空間的方式。因此，理論上可在一部機(jī)器內(nèi)僅以一片FPC軟板即能完成整體的配線工作。

  由于使用FPC軟板可省略許多連接器或電線，可大幅縮小配線體積，故能使電子產(chǎn)品達(dá)到小型化、輕量化的目標(biāo)。此外，F(xiàn)PC軟板上可裝配許多零件，且可收納于機(jī)器內(nèi)的縫隙中，所以設(shè)計(jì)完善的電路，無(wú)需任何裝入機(jī)箱之后的焊接、調(diào)整工作，無(wú)形之中大幅降低了成本。

  由于FPC軟板具有能承受小半徑地來回曲折之能力，此特性是一般電線難以取代的。故近來在印列頭上采用FPC軟板有絕對(duì)壓倒普通電線的現(xiàn)象，且?guī)缀踉陔娮佑?jì)算器和個(gè)人電腦上的印列頭已全部都采用FPC軟板。且最近已發(fā)展成功的電路形成技術(shù)中，能規(guī)化出寬度0.1mm、間距0.2mm的電路，尤其對(duì)需流過多數(shù)信號(hào)但無(wú)需流過大電流的情況下的電路，可同時(shí)配置地線和電源線。

  輕、薄是FPC軟板的一大特點(diǎn)。大部份的RPC都具有1.6mm的厚度，而最近發(fā)展出的玻璃纖維RPC也有0.40.6 mm的厚度。而一般電線在流過1A左右的電流時(shí)，其絕緣外皮的厚度也要有1mm的外徑。然而若采用一般性能的FPC軟板時(shí)，若有25um的基質(zhì)厚度，其整體厚度僅需為100140um，充份地顯示出FPC軟板在厚度上的優(yōu)勢(shì)。而在重量方面，則塑膠基質(zhì)和玻璃纖維基質(zhì)的重量完全不能相提并倫了。

  由以上各點(diǎn)可知，欲使產(chǎn)品之重量、體積縮小，就非得仰賴FPC不可。

  除此之外，F(xiàn)PC軟板具有使產(chǎn)品信賴性提高的優(yōu)點(diǎn)。即因其焊接點(diǎn)減少，連接器也會(huì)減少，使發(fā)生故障的機(jī)會(huì)大為降低。另外，比起逐一焊線的傳統(tǒng)基板而言，裝配的工時(shí)可大為降低，且省去許多作業(yè)錯(cuò)誤，因而線上修理的工作可大量削減，可使生產(chǎn)成本大為減低。