FPC：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP三重提升，5G終端FPC價值量提升。

  5G時代天線列陣從MIMO技術(shù)升級為Massive MIMO技術(shù)，帶來單機天線數(shù)量顯著增加，對應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加，同時5G時代高集成度需求也促使FPC替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，FPC軟板在安卓陣營的滲透率有望明顯提升；傳統(tǒng)PI軟板已無法滿足5G時代適應(yīng)高頻高速趨勢，MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)FPC，由于MPI和LCP相比傳統(tǒng)PI具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點，ASP相比傳統(tǒng)PI顯著提升。

PCB：5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升

  蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。

中國廠商布局完善，相關(guān)廠商盈利能力有望提升

  目前蘋果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對成熟，MPI天線領(lǐng)域相關(guān)廠商均有相關(guān)布局；原有蘋果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景，紛紛進行布局。PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G終端帶來的需求拉動，同時隨著5G帶來FPC和SLP在安卓陣營的滲透率持續(xù)提升，PCB相關(guān)廠商的安卓業(yè)務(wù)有望填補蘋果業(yè)務(wù)低峰期的空余產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率提升帶來的利潤彈性也將遠高于營收彈性。

投資建議

  我們認為PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益于5G終端帶來的需求拉動，建議關(guān)注PCB廠商以及上游的材料相關(guān)企業(yè)。

風(fēng)險提示

  1：智能手機銷量大幅下滑的風(fēng)險

  2：5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險

  3：行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險

  4：新品研發(fā)進度不及預(yù)期的風(fēng)險

  5：產(chǎn)品價格下滑的風(fēng)險

  6：新技術(shù)滲透不及預(yù)期的風(fēng)險

  7：產(chǎn)品市場接受度不及預(yù)期的風(fēng)險