基于潮流所趨，世界各地環(huán)境保護意識日漸濃烈，各方人士對于環(huán)境污染的來源尤其關注，而于線路板生產(chǎn)過程中，一般傳統(tǒng)沉銅流程都會產(chǎn)生大量污染物及消耗大量洗水。
 

  因此直接電鍍法的出現(xiàn)，對于傳統(tǒng)沉銅的缺點都能夠作出極大改善，而其中由美國電化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是眾多直接金屬化(Direct Metallization Process)中一門表表者。
 

  軟板黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作為導電物體。由于石墨分子結構中，有大量游離電子，因此石墨的導電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導電性能是成正比例的，所以涂層導電性能越高，電鍍速度越快。
 

  指紋識別軟板小編告訴你，黑影直接金屬化流程(Shadow Direct Metallization Process)簡單，主要分為五個化學槽：
1、清潔/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
2、黑影槽 (Conductive Colloid)
3、定影槽 (Fixer)
4、 微蝕槽 (Micro-Etch)
5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
 

  其中抗氧化槽更是選擇性的，需視乎生產(chǎn)板放置時間而決定需要與否。

  黑影法分別擁有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時間較長，不及水平式生產(chǎn)簡單。

黑影流程化學劑種類
(1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
  清潔/整孔劑是一種微堿性的液體，主要功用是用來清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調(diào)節(jié)玻璃纖維及環(huán)氧樹脂的表面適合導電膠體擁有足夠吸附力。
(2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
  黑影劑是一種微堿性液體，成份含有獨特的添加劑及導電膠狀物質(zhì)，使孔壁上形成導電層。
(3) 定影劑 (Fixer)
  除去孔壁上多余的黑影劑，使黑影導電層更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
  微蝕劑的主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑的主要作用是透過側蝕作用，除去銅面上的黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性的，所以微蝕劑不能夠除去板料上的黑影。
(5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
  防氧化劑是微酸的液體，用途為保護銅面，使它不致容易氧化