自20世紀(jì)60年代起，激光焊接技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。正由于激光焊接的特性，在FPC軟板廠的焊接工藝中，也導(dǎo)入了激光錫焊這種新型的激光錫焊工藝。

FPC軟板激光錫焊激光焊接錫膏

FPC軟板是一種單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FCP軟板的應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品類(lèi)型計(jì)算機(jī)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機(jī)等通信系統(tǒng)多功能電話、移動(dòng)電話、可視電話、傳真機(jī)等汽車(chē)控制儀表板、排氣罩控制器、防護(hù)板電路、斷路開(kāi)關(guān)系統(tǒng)等消費(fèi)類(lèi)電子照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、錄像機(jī)、微型收音機(jī)、VCD/DVD、計(jì)算器等工業(yè)控制裝置激光測(cè)控儀、傳感器、加熱線圈、復(fù)印機(jī)、電子衡器等軍事、航空航天人造衛(wèi)星、監(jiān)測(cè)儀表、雷達(dá)系統(tǒng)、電子屏蔽系統(tǒng)、無(wú)線電通訊、魚(yú)雷導(dǎo)彈控制裝置

FPC焊接

FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是一直的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了的疑問(wèn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的加工保障。

FCP軟板的焊接工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。隨著可持續(xù)發(fā)展的推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊接無(wú)鉛化的推行將成為大勢(shì)所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊接課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等問(wèn)題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接。