柔性線路板材料有文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鉆針以及CVL即覆蓋膜屬于輔材分為主要材料和輔助材料。FPC主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠，EMI即屏蔽層，導(dǎo)電膠。輔材還有補(bǔ)強(qiáng)，銅漿。

第一類是干膜型(覆蓋膜)，一般有兩類可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護(hù)材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層

　　覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護(hù)層；但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)、聚酯(PET，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。壓延銅箔的延展性，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))一致、絕緣基材

　　絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環(huán)氧玻纖布板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳、鋁板等、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等、酚醛紙質(zhì)板或鋼板。

　　第二類是感光顯影型。

　　柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚酰亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，商品名KaptON)薄膜：Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔。

　　電解銅箔是采用電鍍方式形成：

　　　　柔性印制電路板的材料一，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣、固定或其他功能。

　　柔性印制電路板的材料二，能適應(yīng)多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣、增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材。

　　柔性印制電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚酰亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。

　　柔性印制電路板的材料四；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質(zhì)量?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI，便于印制電路板的連接，選擇柔性介質(zhì)薄膜、聚酰亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。

　　柔性印制電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，聚酰亞胺基材的粘結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。

　　這類材料能較好地滿足細(xì)間距。

　　由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密線路的制作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，且其他性能均能令人滿意、黏結(jié)。

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