（1）繪制智能音響HDI膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。

HDI廠膠片在粘貼過(guò)程中，多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差，特別是對(duì)于特殊制版，誤差會(huì)更大一些。所以在電路板設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來(lái)的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。

（2）板材的裁剪

制造電路板的板材在出廠時(shí)的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據(jù)生產(chǎn)的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據(jù)自己設(shè)計(jì)的電路板的大小來(lái)選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費(fèi)，增加不必要的成本。

（3）內(nèi)層電路的成形

接下來(lái)，形成內(nèi)層的電路布線。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內(nèi)層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內(nèi)層走線的膠片，進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個(gè)工程兩面都要進(jìn)行,通過(guò)蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。

（4）氧化處理（黑化處理）

在與外層合成之前，銅箔要進(jìn)行氧化處理形成細(xì)小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內(nèi)層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環(huán)境污染，開發(fā)出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。

（5）層壓處理

經(jīng)過(guò)氧化處理的內(nèi)層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態(tài)下，邊加熱，邊通過(guò)層壓機(jī)進(jìn)行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經(jīng)過(guò)層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來(lái)一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。

（6）開孔

數(shù)控機(jī)床進(jìn)行開孔作業(yè)。