相對于PCB焊盤的處理方式，軟板的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種：

①化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。一般在軟板廠金屬面采用的非電解鎳層厚度為2.5um-5.0um，浸 金(99.9%的純金)層厚度為0.05um-0.1um(之前有新聞?wù)f一家PCB廠工人采用置換法來置換pcb池子里的金子)。 該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：表面平整，保存時間較長，易于焊接;適合細(xì)間距元件和厚度較薄的PCB。對于 FPC，因?yàn)楹穸容^薄所以比較適合采用。缺點(diǎn)：不環(huán)保。

②電鍍鉛錫(Tin-Lead Plating) 優(yōu)點(diǎn)：可以直接給焊盤加上平整的鉛錫，可焊性好、均勻性好。對于某些加工工藝如 HOTBAR，FPC柔性線路板上一定采用該方式。 缺點(diǎn)：鉛容易氧化，保存時間較短;需要拉電鍍導(dǎo)線;不環(huán)保。

③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金，其他區(qū)域用另外一種表面處理方式。電鍍金是 指在PCB銅表面先用涂敷鎳層，后電鍍金層。鎳層厚度為2.5um-5.0um，金層的厚度一般 為0.05um-0.1um。 優(yōu)點(diǎn)：金鍍層較厚，抗氧化和耐磨性強(qiáng)。“金手指”一般采用此種處理方式。 缺點(diǎn)：不環(huán)保，氰化物污染。

④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP) 此工藝是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機(jī)物進(jìn)行表層覆蓋。 優(yōu)點(diǎn)：能提供非常平整的PCB表面，符合環(huán)保要求。適合于細(xì)間距元件的PCB。

缺點(diǎn)：需要采用常規(guī)波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的PCBA，不允許使用OSP表面處理 工藝。

⑤ 熱風(fēng)整平(HASL) 該工藝是指在PCB最終裸露的金屬表面覆蓋63/37的鉛錫合金。熱風(fēng)整平鉛錫合金鍍層厚 度要求為1um-25um。熱風(fēng)整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使 用于有細(xì)間距元件的PCB，原因是細(xì)間距元件對焊盤平整度要求高;熱風(fēng)整平工藝對于 厚度很薄的FPC影響較大，不推薦使用此種表面處理方式。