在FPCB柔性電路板中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學(xué)性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應(yīng)用在導(dǎo)線絕緣以及變壓器和發(fā)動機的絕緣中。

  應(yīng)用在FPCB柔性印制電路板中的聚酰亞胺薄膜是Kaplon ，Kaplon改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為一65 - 150℃ ，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kaplon 類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為- 269 - 400℃的所有用途的薄膜。有一些專門類型的Kaplon 薄膜應(yīng)用于有特殊性能的要求中，Kaplon "XT" 是其中之一，它的熱傳導(dǎo)性是Kaplon 類型H 薄膜散熱能力的兩倍，能使印制電路具有更高的熱傳遞速度。聚酷亞膠薄膜可使用的標準厚度為0.0005in 、0.001 in 、0.002in 、0.003in 和0.005in (0. 0125mm 、0.025mm 、0.050mm、0.075mm 和0.125mm) 。

  聚酰亞胺薄膜大量應(yīng)用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻，可在接近300℃的溫度下連續(xù)使用飛在這些溫度下，由于氧化和內(nèi)部金屬增生，銅箱和焊錫點會很快被破壞。層壓板的性能由粘結(jié)劑和支撐薄膜的結(jié)合性能決定。因此，選擇層壓板時，了解粘結(jié)劑和薄膜性能的影響是很重要的。