聚酰亞胺從50年代末由Dupont公司的Srong等發(fā)明以來，由于它具有優(yōu)異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領(lǐng)域和電子領(lǐng)域得到了廣泛的研究和應(yīng)用。為什么聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應(yīng)用最廣的一個品種，這是和其制作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應(yīng)形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉(zhuǎn)涂層等方法薄膜化，再用熱或化學(xué)方法脫水閉環(huán)而形成。這一點是作為電子材料使用上最大的有利處。

  概括起來有:

①容易合成，因為多種單體很易得到，用簡單的實驗設(shè)備就可很容易地開發(fā)新型材料。

②在電路板行業(yè)材料的使用形態(tài)幾乎都是膜。

③亞胺化過程生成的水，因為是薄膜很快揮發(fā)到外面不易產(chǎn)生空隙。

④從聚酰胺酸到聚酰亞胺完全變成不同的材料，這在多層化時操作的余地很大。

⑤不需要固化的交聯(lián)劑等。

  在各種各樣產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中所用的聚酰亞胺材料，作為薄膜材料主要集中于柔性電路板用途上。作為聚酰亞胺其他用途，以TAB（TapeAutomatedBoading）用途為首。另外，由于聚酰亞胺薄膜的耐輻射性、耐熱性和耐寒性，可用作宇宙衛(wèi)星的保護膜等，實際上已在各種領(lǐng)域得到應(yīng)用。今后聚酰亞胺材料仍可以依照其所具有的獨特性能，如絕緣性、耐熱耐寒性、電氣可靠性等，更廣泛地開拓其應(yīng)用領(lǐng)域。科技工作者應(yīng)密切關(guān)注市場的需要求，不斷改進(jìn)聚酰亞胺材料的綜合性能，以適應(yīng)電子領(lǐng)域為首的產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展需求。