雙面柔性電路板中增加增強板為了強化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增強板，這樣在網(wǎng)印操作中，方便固定和連接，結(jié)合實際用途的不同，常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線路板使用的廣泛性，根據(jù)客戶要求選用不同的材質(zhì)，保證所需要的性能。

  分析使用的保護膜，膠粘劑為了達到對雙面柔性線路板的絕緣保護要求，在其表面上可以使用保護膜，主要是將一層保護薄膜狻蓋在柔性印制電路板表面，不僅可以保護板面的導(dǎo)線，而且還可以提高基板的強度，--般選用的保護膜厚度在25μm-13um范圍，但是一些需求商也使用了25μm厚的保護膜，應(yīng)用效果發(fā)現(xiàn)這種電路板比較硬，但是其加工成本較低。

  在實際設(shè)計中會有很多有很大彎折的電路板，根據(jù)多年經(jīng)驗總結(jié)選擇13um厚的保護膜為宜可以保證整體性能的發(fā)揮。對于使用的膠粘劑而言，土要有兩種分別是聚乙烯材質(zhì)和環(huán)氧樹脂材質(zhì)，但是使用環(huán)氧樹脂其電路板手感不好，材質(zhì)比較硬。完成電路板的熱壓工序之后，在保護膜邊緣會擠出一些透明膠，當焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸，擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣的不規(guī)則。針對這一情況，技術(shù)人員必須使用厚度為13yum的透明膠。

  對于電路板的外層圖形而言，通常會使用感光顯影作為保護材料，還可以使用聚酰業(yè)胺材料，但是其優(yōu)勢并不明顯，具體應(yīng)用中不需要使用膠粘劑，和需要保護的線路板利用層壓方式進行壓合。