1.PCB+松香助焊劑+焊料殘?jiān)?br />   PCB層壓結(jié)構(gòu)中未反應(yīng)完全的環(huán)氧氯丙烷會(huì)引起松香助焊劑的聚合反應(yīng)，不過焊料氧化物的存在是其聚合反應(yīng)的先決條件。軟板廠要解決此問題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

2.PCB+助焊劑殘留
  PCB層壓結(jié)構(gòu)中的環(huán)氧樹脂由環(huán)氧氯丙烷和四溴雙酚A熱固化而成，其中溴是作為阻燃劑而添加的。環(huán)氧樹脂由于種種原因，有時(shí)并不能完全固化，其中的溴苯酚在高溫下（135℃）發(fā)生分解反應(yīng)，形成溴離子并與富鉛的焊料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成白色的溴化鉛，并與金屬的氯化鹽混合，不溶于任何酒精和水，但溶于稀鹽酸。要根本上解決此問題，PCB制造商必須控制好其制造工藝。
3.焊料+松香助焊劑殘?jiān)?/span>

  焊接過程中焊料、元器件引腳的Sn、Pb、Cu、Fe等元素會(huì)和助焊劑中的酸發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，形成一系列復(fù)雜的化合物，其中以Sn和Pb的松香酸脂和海松酸甲酯為多。要解決此問題，需通過一些預(yù)防性措施，比如對焊接工藝進(jìn)行優(yōu)化，減少松香受熱時(shí)間等。
4.焊料+鹵化物活性劑殘?jiān)?br />   焊接過程中助焊劑里活性劑和各種成分發(fā)生復(fù)雜的反應(yīng)，形成金屬鹵酸鹽，通常是Sn、Pb、Cu的氯化物，被固化的松香類樹脂緊緊包裹，活性難以發(fā)揮，主要表現(xiàn)為半透明的高絕緣性物質(zhì)，在一定程度上影響了外觀。一旦進(jìn)行清洗，膠膜被破壞，氯化物會(huì)進(jìn)一步與空氣中水分和二氧化碳形成碳酸鹽，主要為白色碳酸鉛和氫氧化鉛。圖11為有鉛焊點(diǎn)存放一段時(shí)間后出現(xiàn)白斑的現(xiàn)象及成因。要避免此類問題發(fā)生，可選用低活性助焊劑或不做任何清洗，或徹底清洗。
5.焊料+清洗劑殘?jiān)?br />   含氯含氟的清洗劑常用來清洗焊后PCBA表面殘留物，清洗劑中各種鹵化物離子與金屬發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，形成難容的化合物，最常見的依然為氯化鉛和碳酸鉛。要避免此類問題出現(xiàn)，最好用干凈未過時(shí)的清洗劑，同時(shí)避免產(chǎn)品吸潮。