1．耐熱性
無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，圖2是在定溫200下， 無膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強度對時間的關系，結果表示高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內(nèi)抗撕強度就急劇下降。圖3是無膠軟板FPC基材與三層有膠軟板基材抗撕強度對溫度之關系，結果表示無膠軟板FPC基材當溫度大于120，因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。一般在軟性線路板上做SMT焊接時，溫度大多超過300，另外軟硬結合板(Rigid-Flex)生產(chǎn)中的壓合過程溫度也高達200，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。

2．尺寸安定性
無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內(nèi)；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調(diào)細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下，無膠軟板FPC將成為市場的主流。
3．抗化性
無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優(yōu)異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。
無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。