表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來，經(jīng)歷了近40年的長足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線路板作為載體的。

  通俗地說，SMT就是一項(xiàng)在印刷線路板上面做文章的技術(shù)，它做的是“表面”功夫。從早期的硬質(zhì)印刷線路板（俗稱“硬板”）發(fā)展到后來的柔性線路板（俗稱“軟板”），軟、硬板因各自的特點(diǎn)不同而在電子產(chǎn)品中同時得到廣泛的運(yùn)用。硬板的最大特點(diǎn)是“硬”，它有很強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度但不可彎曲。軟板的最大特點(diǎn)是“軟”，它能夠任意角度彎曲且非常薄。而在一些電子產(chǎn)品中，既要利用軟板的“軟”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻蓋手機(jī)、硬盤的磁頭等。

  為了將FPC（軟板）和PCB（硬板）焊接在一起，傳統(tǒng)的做法是通過脈沖熱壓焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。它首先通過SMT在PCB的金手指焊盤上預(yù)置一部分焊錫，這部分焊錫是為后面的脈沖熱壓焊工藝（HotBar）作準(zhǔn)備的。在HotBar過程中，先在金手指焊盤的焊錫表面涂刷一層液態(tài)助焊劑，然后通過脈沖焊接機(jī)的影像對位系統(tǒng)使FPC和PCB的金手指對齊，最后熱壓頭下壓通過脈沖電流加熱使焊錫熔化形成焊點(diǎn)，從而使軟、硬板結(jié)合在一起。