近些年，在傳統(tǒng)PCB板市場增幅有所放緩的情況下，撓性板和剛撓結(jié)合板的市場份額卻依然保持著高速增長。剛撓結(jié)合板因其具備撓曲性、重量輕、體積小及可立體封裝等優(yōu)點(diǎn)，使其在通訊、汽車、醫(yī)療、軍工、航空航天及家電領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

  然而，剛撓結(jié)合板設(shè)計(jì)復(fù)雜及制作難度一直制約著其快速發(fā)展，其中剛撓結(jié)合板的層壓過程就經(jīng)常造成不可修復(fù)的層偏缺陷。與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。

  這里將傳統(tǒng)壓合分解成三種情況，即完全自由變形壓合（未添加半固化片、未鉚合）、半自由變形壓合（添加半固化片、未鉚合）、常規(guī)壓合（添加半固化片、鉚合），詳細(xì)分析了剛撓結(jié)合板在層壓過程的變形狀況，系統(tǒng)研究了在層壓參數(shù)一定的情況下，層壓壓力和半固化片的流動(dòng)、固化、數(shù)量等對撓性板形變的影響。

  層壓過程中，軟板受力情況復(fù)雜，軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致：

（1）軟板受到鋼板垂直壓力的作用，使得軟板在水平方向產(chǎn)生張應(yīng)力F1，在力F1的作用下，軟板尺寸發(fā)生漲的趨勢；

（2）半固化片在固化反應(yīng)過程中，半固化片的收縮使得軟板受到壓應(yīng)力F2，軟板尺寸發(fā)生縮的趨勢；

（3）鉚釘?shù)淖饔茫很洶搴陀舶逋ㄟ^鉚釘進(jìn)行固定，由于硬板的剛性明顯優(yōu)于軟板，因此，軟板的變形受到鉚釘?shù)囊种谱饔?。?dāng)軟板尺寸縮小時(shí)，鉚釘對軟板的作用力表現(xiàn)為張應(yīng)力F3；反之亦然，軟板受到壓應(yīng)力F4；

（4）層壓在高溫下進(jìn)行，因此高溫過程對軟板有進(jìn)一步的烘烤作用，使得軟板尺寸有縮的趨勢，軟板受到收縮應(yīng)力即壓應(yīng)力F5；

（5）由于層壓過程存在的溫度梯度，軟板形變還受熱效應(yīng)影響，表現(xiàn)為熱脹冷縮。