軟板以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，具有曲撓性，可彎曲、折疊、卷撓，能充分利用三維空間，有利于縮小體積。目前軟板已經(jīng)應用在很多電子系統(tǒng)設計中。在光模塊中，若光組件ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ與硬板直接互連，當光纜移動、拆裝時，光組件容易震動，可能會造成硬板的損壞；同時，熱收縮和膨脹也會造成硬板破裂。

  因此，通常用軟板來實現(xiàn)光組件和硬板的電性互連。剛柔結合板是剛性線路板和柔性線路板的組合，既有撓性區(qū)域，也有剛性區(qū)域，對減少產品體積，提高產品性能有很大的幫助。但是，目前的剛柔結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，其價格也比較貴。所以很多情況下，是將剛性線路板和柔性線路板單獨加工，然后焊接在一起，且焊接技術比較成熟。但是，剛性線路板和柔性線路板連接方面，高頻信號線間的連接是難點和重點，因為在兩者互連處通常會產生阻抗失配，導致反射增強、插入損耗和串擾增大，影響產品性能。

  有一種剛性線路板和柔性線路板上含地平面的共面波導傳輸線間的高頻連接方法，其連接區(qū)域信號線是不交疊的，僅依靠信號線間的一個焊點完成信號線間的連接。采用這種方法的焊點大小和形狀不易控制，會導致焊點位置的阻抗不易控制，使得焊點引起的高頻損耗不可控。而且單個焊點的機械強度是有限的，導致剛性線路板和柔性線路板間存在連接強度的隱患。此外，有人提出在軟硬板交疊區(qū)域的微帶線的兩側打地孔并與硬板地層連接，以此來增加容性阻抗，減小阻抗失配。

  也有人提出將軟板連接處的高速信號線的金手指做寬，并將硬板上相應位置的地層挖空，這樣當軟硬板交疊焊接時，軟板金手指與硬板地層構成ＣＰＷ結構，以此來實現(xiàn)阻抗匹配，降低反射。上述兩種方式雖可改善信號傳輸質量，但均需要對軟板做結構處理。