1、電路板布局走線設(shè)計合理化
這是最重要注意的地方之一,電池軟板有很多元器件,每個元器件對于溫度耐溫不一樣,比如有些IC工作溫度達到105°,繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣,因此設(shè)計時候要充分考慮:
①對于沒有風(fēng)機散熱系統(tǒng),只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環(huán)境,合理放置元器件,在進風(fēng)口位置避免放置過高的元器件,比如將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件放置在散熱最好位置,可以在風(fēng)口這里,但是最好不要太高
②對于對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域,例如熱敏電阻等,因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起,要盡可能地將其均勻地分布在電路板上,如果有風(fēng)機系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè),而且左右元器件最好采取縱(橫)長方式排列,這樣利于散熱
④對于大功率器件,比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿,這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)