隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，人工智能(AI)、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0等科技技術(shù)及服務(wù)也都益。AR(虛擬現(xiàn)實(shí)／增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人AI助手、智慧城市等將成為5G十大最具潛力的應(yīng)用場景。到2025年預(yù)計(jì)將有l(wèi)，000億個(gè)5G設(shè)備連接。高頻高速相關(guān)材料與傳輸領(lǐng)域必定會隨之更受到矚目。

  傳統(tǒng)的同軸電纜傳輸，在電子產(chǎn)品輕薄需求下，出現(xiàn)使用電路板傳輸線取代的趨勢，實(shí)測厚度可以下降超過66％[同軸電纜傳輸線用柔性電路板取代時(shí)，可以節(jié)省65％體積，電路板傳輸線的使用能降低整體手機(jī)厚度，這讓許多高階手機(jī)終端趨之若騖

  目前這類超薄型高頻傳輸訊號線四周被絕緣層基材包覆，因此絕緣層的介電性能決定了傳輸損耗，尤其在高頻段使用下，更為顯著，這也給FPC廠帶來了新的機(jī)遇。

  目前軟板高頻材料有以下三大類：

1.液晶高分子(LCP)軟板基材電性佳，但制程難度高，價(jià)格昂貴，且目前全球僅有每月約五十萬平方米的軟板基材產(chǎn)能，十分有限；此外LCP軟板的剝離力不佳，造成多層板信賴性有限。

2.高頻改性PI(Modi6edPI)軟板基材吸水率高，對高頻應(yīng)用不利，且添加填料或聚四氟乙烯(PTFE)，導(dǎo)致制程難度增加，且影響軟板撓折特性。

3.聚醚醚酮(PEEK)軟板基材目前供貨來源數(shù)量極少，使用275～350℃高溫與銅箔進(jìn)行壓合(熱塑性材料)，使基材產(chǎn)品翹曲，平整性不佳.