PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、軟板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。

多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2017年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74％在PCB市場占主導(dǎo)，預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3％、2．8％和2．4％。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。

受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長，全年產(chǎn)值增長高達(dá)8．6％，超過了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。拉動(dòng)PCB下游市場的需求主要來自于：

（1）高端智能機(jī)創(chuàng)新升級(jí)單價(jià)提升，刺激整個(gè)PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。