FPC的品種

單層FPC

   具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材能夠是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。FPC廠的單層FPC又能夠分紅以下四個小類：

1、無掩蓋層單面銜接

  導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線外表無掩蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來完成，常用在早期的電話機(jī)中。

2、有掩蓋層單面銜接

  和前類相比，只是在導(dǎo)線外表多了一層掩蓋層。掩蓋時需把焊盤顯露來，簡單的可在端部區(qū)域不掩蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最普遍的一種，運(yùn)用在汽車儀表、電子儀器中。

3、無掩蓋層雙面銜接

 銜接盤接口在導(dǎo)線的正面和反面均可銜接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械辦法制成。

4、有掩蓋層雙面銜接

  前類不同處，外表有一層掩蓋層，掩蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍堅持掩蓋層，由兩層絕緣資料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC

  FPC廠的雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣資料兩面的圖形銜接構(gòu)成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和運(yùn)用功用。而掩蓋膜能夠維護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。依照需求，金屬化孔和掩蓋層可有可無，這一類FPC應(yīng)用較少。

多層FPC

  多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一同，經(jīng)過鉆孑L、電鍍構(gòu)成金屬化孔，在不同層間構(gòu)成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高牢靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更便當(dāng)?shù)难b配性能方面具有宏大的功用差別。

  其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)秀的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線理解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)秀的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不請求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分紅如下類型：

1、可撓性絕緣基材廢品

  這一類是在可撓性絕緣基材上制形成的，其廢品規(guī)則為能夠撓曲。這種構(gòu)造通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一同，但其中心局部并末粘結(jié)在一同，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、合適的涂層，如聚酰亞胺，替代一層較厚的層壓掩蓋層。

2、軟性絕緣基材廢品

  這一類是在軟性絕緣基材上制形成的，其廢品末規(guī)則能夠撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣資料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

FPC廠制造工藝

  迄今為止的FPC制造工藝簡直都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為動身資料，應(yīng)用光刻法構(gòu)成抗蝕層，蝕刻除去不要局部的銅面構(gòu)成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。

  基于減成法的加工艱難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們以為半加成法是有效的辦法，人們提出了各種半加成法的計劃。應(yīng)用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料，首先在恰當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構(gòu)成聚酰亞胺膜。

  接著應(yīng)用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構(gòu)成植晶層，再在植晶層上應(yīng)用光刻法構(gòu)成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白局部電鍍構(gòu)成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不用要的植晶層，構(gòu)成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，應(yīng)用光刻法構(gòu)成孔，維護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構(gòu)成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。反復(fù)上述工藝，能夠構(gòu)成多層電路。

   據(jù)理解，應(yīng)用這種半加成法能夠加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細(xì)電路。應(yīng)用半加成法制造超微細(xì)電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。 深聯(lián)電路19年專注于軟板，硬板，HDI板的制造，為客戶提供FPCA的一站式效勞。