電池軟板廠的金屬基銅箔板一般由三部分組成：金屬板、絕緣層和導(dǎo)電材料（一般為銅箔）。金屬基覆銅箔由于其結(jié)構(gòu)和絕緣層的不同，可分為多種類型。有三種常見的金屬基底結(jié)構(gòu)。電池軟板廠最常用的一種是金屬基板，另外還有包覆型金屬基板和金屬芯基板。包覆型金屬基板是通過在金屬板周圍燒結(jié)一層釉料制成的。金屬芯覆銅箔板，一般芯材為鋁板、鋼板、銅板、覆銅因瓦鋼或鋁板為芯材，板表面涂有環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子樹脂，表面涂有導(dǎo)體箔。金屬基覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結(jié)作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導(dǎo)率會在樹脂中加入無機(jī)填料。金屬基覆銅箔板的制造方法與剛性有機(jī)樹脂覆銅箔板相同。在金屬板和銅箔之間加B級熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果最好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁。

金屬基覆銅箔板散熱性

  電池軟板廠在選擇金屬基板作為基板的印刷電路板設(shè)計(jì)中，不僅要考慮散熱性，還要考慮絕緣性和可靠性。這是覆在不同基板上的銅箔導(dǎo)體電路與保險(xiǎn)絲電流之間的關(guān)系。金屬基片散熱量大，引信電流也有明顯提高。金屬基板的散熱量取決于絕緣層的厚度、熱導(dǎo)率和金屬基板中的金屬類型。

機(jī)械性能
  金屬基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性。這優(yōu)于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。該金屬基板還具有高的尺寸穩(wěn)定性和光滑度，可以在需要錘擊和鉚接的基板上組裝和加工。在以金屬基板為基板的印刷電路板上，非布線部件也可以進(jìn)行彎曲和扭轉(zhuǎn)加工。電子產(chǎn)品中的某些元器件需要防止電磁波輻射。金屬基片可以起屏蔽電磁波的作用。

熱膨脹性

  由于剛性樹脂覆銅箔板的熱膨脹問題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質(zhì)量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發(fā)生變化，導(dǎo)致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數(shù)越來越接近于銅，有利于金屬化孔的質(zhì)量和可靠性。

磁力特性

  由于黑色金屬基片固有的磁性，目前在國外的小型精密電機(jī)、磁帶錄音機(jī)和軟盤驅(qū)動器中得到了廣泛的應(yīng)用。在錄像機(jī)和FDD產(chǎn)品中，以矽鋼片為基材的金屬基覆銅箔不僅起到了印制電路板的作用，而且起到了小電機(jī)定子基板的作用。