PCB/FPC行業(yè)的發(fā)展，最終要看下游市場(chǎng)。PCB/FPC主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，其中計(jì)算機(jī)、通信是下游的主要市場(chǎng)，這也是多層板仍占據(jù)較大市場(chǎng)份額的原因。作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，其發(fā)展方向是由下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向所決定。未來下游產(chǎn)業(yè)的最強(qiáng)音毫無疑問是5G、智能手機(jī)、汽車電子。
  “通信技術(shù)每一代的演進(jìn)，不僅給人類帶來了全新的溝通協(xié)作方式，還催生了過往人們難以想象的商業(yè)形態(tài)。”
  4G時(shí)代，我們迎來了移動(dòng)支付、在線視頻、外賣、共享經(jīng)濟(jì)等新產(chǎn)業(yè)、新模式，輝煌的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，由4G親手開啟。
  普通人暫時(shí)還只能想象出5G能推動(dòng)AI、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，但僅僅是這幾個(gè)領(lǐng)域，就足以引爆各方對(duì)未來的浮想聯(lián)翩。
  5G時(shí)代，無線信號(hào)將向更高頻段延伸，由于基站覆蓋區(qū)域與通信頻率成反比，基站密度和移動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算量會(huì)大幅增加。
  目前行業(yè)預(yù)測(cè)5G基站數(shù)量將會(huì)達(dá)到4G時(shí)代的2倍。

  此外還有約10倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點(diǎn)問題。
  用于5G基站天線的高頻PCB/FPC的用量將是4G的數(shù)倍，IDC和通信基站的增加也會(huì)帶來高速PCB/FPC的巨大需求。
  除了基站數(shù)量的增加，單個(gè)基站PCB/FPC板的價(jià)值量也會(huì)大幅提升。
  由于5G的通信頻段增加，射頻前端元器件數(shù)量，PCB/FPC板的面積也會(huì)增加、層數(shù)也會(huì)增加。更大的面積、更多層數(shù)，以及高頻高速基材的 的使用，使得基站天線價(jià)值量向PCB/FPC轉(zhuǎn)移。
  單個(gè)宏基站的PCB/FPC價(jià)值量可達(dá)4G時(shí)代的兩倍。
  據(jù)測(cè)算，5G新建的通信基站數(shù)量將達(dá)800~900萬，單個(gè)基站的PCB/FPC價(jià)值量在2~4萬之間，將給通訊PCB/FPC帶來數(shù)千億的市場(chǎng)。
  隨著5G浪潮的到來，未來幾年本土PCB/FPC行業(yè)將迎來黃金時(shí)代。