據(jù)柔性線路板廠了解，當(dāng)下，全球芯片短缺引發(fā)的危機(jī)仍在持續(xù)發(fā)酵。其影響的行業(yè)從最初的汽車、安防、鋼鐵產(chǎn)品已經(jīng)蔓延到消費(fèi)電子、空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。為解決全球芯片供應(yīng)缺口，各國(guó)芯片廠商紛紛采取行動(dòng)，9月以來(lái)，兩大芯片制造商——英飛凌、英特爾先后宣布通過(guò)新廠擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)全球“芯慌”。

  9月17日，英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。該工廠位于奧地利菲拉赫，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。

  該工廠總占地面積約為6萬(wàn)平方米，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件（高能效芯片），已于8月初投產(chǎn)，首批晶圓將在17日當(dāng)周完成出貨。在擴(kuò)大產(chǎn)能的第一階段，該工廠所產(chǎn)芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心、以及太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的需求。

  英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，公司想通過(guò)新廠長(zhǎng)期擴(kuò)大產(chǎn)能，通過(guò)德累斯頓、菲拉赫、馬來(lái)西亞三個(gè)工廠的聯(lián)動(dòng)提升公司的產(chǎn)能，讓公司的供應(yīng)能力可以覆蓋全世界各個(gè)企業(yè)、各個(gè)領(lǐng)域。目前，新工廠的正式運(yùn)營(yíng)對(duì)緩解芯片短缺問(wèn)題有一定的幫助。

  9月22日，美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布，位于亞利桑那州的兩座芯片工廠即將舉辦奠基儀式，將會(huì)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日正式開工。英特爾對(duì)這項(xiàng)工程投資約200億美元。這兩家工廠將會(huì)幫助英特爾提高芯片產(chǎn)能，以滿足全球市場(chǎng)需求。

  這兩座芯片工廠最早出現(xiàn)在公司今年3月23日公布的“Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略”里。據(jù)介紹，建設(shè)中的兩座晶圓廠，一個(gè)是為未來(lái)的先進(jìn)工藝產(chǎn)能做準(zhǔn)備，一個(gè)是為晶圓代工服務(wù)的，該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位，以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。
事實(shí)上，自產(chǎn)能緊缺以來(lái)，臺(tái)積電、英特爾等多家半導(dǎo)體巨頭都紛紛提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。在擴(kuò)產(chǎn)熱潮下，業(yè)界也越來(lái)越擔(dān)心，后續(xù)是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩情況。
  據(jù)柔性線路板廠了解，半導(dǎo)體行業(yè)將在2022年中達(dá)到平衡，隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

  據(jù)柔性線路板廠了解，作為全球最大芯片制造商之一的德州儀器也曾發(fā)出警告稱，投資激增正加劇半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象出現(xiàn)，未來(lái)幾年行業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，而隨著需求下降，利潤(rùn)將受到?jīng)_擊。

  對(duì)于上述警示，英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官Jochen Hanebeck預(yù)測(cè)，2023年、2024年市場(chǎng)將達(dá)到頂峰，可能會(huì)有供應(yīng)過(guò)剩的問(wèn)題。但更重要的是要關(guān)注不同領(lǐng)域的芯片分配問(wèn)題，哪些領(lǐng)域有增長(zhǎng)，哪些領(lǐng)域需要更多的芯片分配。