電池FPC軟板焊接技巧：

焊軟板技巧1：

  選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，軟板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

  焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止軟板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶軟板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb軟板焊位置上。

焊軟板技巧2：

  回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。

  微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在軟板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

焊軟板技巧3：

  可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電池FPC的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。

  由于軟板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和軟板區(qū)域的焊點(diǎn)。

  在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在軟板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)電池FPC。

  另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。