據(jù)電池軟板小編了解，據(jù)相關(guān)人士預(yù)測(cè)，蘋果今年發(fā)布的智能手機(jī)將包括帶有打孔屏的iPhone 14，以及支持5G網(wǎng)絡(luò)的新版 iPhone SE。
  相關(guān)人士表示，蘋果將對(duì)“iPhone 14”系列中的某些版本進(jìn)行重大設(shè)計(jì)更改，蘋果將推出一個(gè)打孔屏幕，而不是劉海設(shè)計(jì)，它可以為前置相機(jī)打一個(gè)緊湊的小孔，從而消除劉海的必要性。
  目前來(lái)看Face ID并不會(huì)那么快被放棄，所以打孔屏意味著True Depth將采用新的替代方案，不過(guò)蘋果可以把它隱藏在視線之外。
  此外，據(jù)電池軟板小編了解，關(guān)于“iPhone 14”的其他傳言還包括：消除后置攝像頭凸起，主攝分辨率也從12MP躍升至更高的數(shù)字，例如48MP；該機(jī)可能采用鈦金屬外殼；甚至沒(méi)有SIM卡槽。

  雖然不是獨(dú)家傳言，但相關(guān)人士還表示iPhone SE將迎來(lái)重大更新，蘋果入門級(jí)iPhone也將支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。

  除此之外，新款MacBook作為蘋果2022年新品的一部分，相關(guān)人員預(yù)測(cè)，新的MacBook Air 將會(huì)在2022年的某個(gè)時(shí)候問(wèn)世。
  據(jù)電池軟板小編了解，在每周的Power On時(shí)事通訊中更新了對(duì)2022年MacBook Air 的預(yù)測(cè)。他認(rèn)為蘋果將在2022年的某個(gè)時(shí)候推出搭載新款芯片和重新設(shè)計(jì)來(lái)的MacBook Air產(chǎn)品。
  不過(guò)，相關(guān)人員表示：M2芯片將僅比M1“略快”。從此前爆料來(lái)看，蘋果M2芯片將擁有多達(dá)10核的GPU設(shè)計(jì)。
  從此前的概念渲染圖來(lái)看，蘋果將會(huì)為其帶來(lái)MagSafe 3接口，兩側(cè)都將會(huì)加入一個(gè)Thunderbolt 4接口，而其中一側(cè)會(huì)有一個(gè)3.5mm耳機(jī)孔，這款新機(jī)還將采用全尺寸（功能鍵）鍵盤。