隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對軟板廠的加工工藝也有了更高的要求。要想做好FPCA加工，軟板廠加工廠需要至少需要做到以下三點。

　　第一，進行FPCA加工工藝的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。

　　第二，F(xiàn)PCA加工工藝在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證軟板廠的貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

　　第三，軟板廠進行FPCA加工工藝的時候，如果想要保證軟板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，軟板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，最低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。