5G的應(yīng)用終端是智能手機(jī)，伴隨著1G到5G的發(fā)展，手機(jī)通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長(zhǎng)變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長(zhǎng)越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時(shí)代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時(shí)，由于熱量積累引起的溫度變化會(huì)導(dǎo)致天線形變，產(chǎn)生傳輸損耗，導(dǎo)致波形失真，影響傳輸速度，無法滿足5G天線的需求，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個(gè)狀況。

一、MPI材料簡(jiǎn)介

  PI（Polyimide）通常通過二酸酐和芳香族的兩種單體的加成縮合反應(yīng)來合成聚酰胺酸（聚酰亞胺的前體），將該溶液酰亞胺后，通過澆鑄法將其加工成薄膜。PI薄膜主要用做柔性電路板FPC中的絕緣材料，即以FPC為基材的移動(dòng)終端天線是由聚酰亞胺（PI）包裹銅箔制成的。PI薄膜耐高溫達(dá)400°C以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣。

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺，是非結(jié)晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進(jìn)行操作，特別是在低溫壓合銅箔時(shí)，能夠輕易的與銅的表面接著。MPI是通過對(duì)PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介電常數(shù)，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間，在10-15GHz的高頻信號(hào)處理上可以滿足5G時(shí)代的信號(hào)處理需求。

二、MPI材料的產(chǎn)業(yè)鏈

  MPI從樹脂材料到最后的手機(jī)天線模組需經(jīng)過如下步驟：MPI樹脂/薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。MPI樹脂經(jīng)過加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，柔性電路板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，最后通過模組企業(yè)進(jìn)行整合后出售給終端手機(jī)制造商。

（1）MPI薄膜方面，MPI材料源于對(duì)原PI材料氟化物配方的改善，MPI薄膜的主要材料為電子級(jí)PI薄膜，由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門檻，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括美國(guó)杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)等，這幾家公司基本壟斷了電子級(jí)PI薄膜市場(chǎng)，因?yàn)镸PI薄膜是由PI薄膜改性所得，所以MPI薄膜主要供應(yīng)商大多為原PI薄膜供應(yīng)商。目前我國(guó)的低端電工級(jí)PI薄膜已經(jīng)基本滿足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)PI薄膜很大程度上依賴進(jìn)口。

（2）MPI FCCL方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺(tái)虹、新?lián)P等掌控，其中杜邦為蘋果供貨。另外，國(guó)內(nèi)廠商生益科技在MPI FCCL產(chǎn)品上具有一定技術(shù)儲(chǔ)備。

綜上所述，從上游看，原材料、薄膜、FCCL供應(yīng)商大多由國(guó)外企業(yè)掌控，國(guó)內(nèi)MPI天線產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商較為稀缺，尤其是MPI薄膜方面。