電池軟板貼片加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過如下方式調(diào)整解決：

　　1、材料因素解決方法

　　高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（電路板、元器件)都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

　　2、助焊劑因素解決方法

　　助焊劑也是影響電池軟板貼片加工透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良?？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保電路板板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。

　　3、波峰焊因素解決方法

　　電池軟板貼片加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn)，并增加波峰的高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強(qiáng)，但這要考慮元器件的可承受溫度;最后，可以降低傳送帶的速度，增加預(yù)熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

　　4、手工焊接因素解決方法

　　在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時間過短造成。電池軟板貼片加工透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題，增加返修的成本。如果對電池軟板貼片加工透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少電池軟板貼片加工透錫不良的問題。