據(jù)深聯(lián)電路軟板小編了解，繼M1芯片后，三星電子旗下三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)有望為下一代蘋果M2芯片供應(yīng)覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)。
據(jù)軟板小編了解，三星電機(jī)正在參與M2芯片的研發(fā)項(xiàng)目，雙方早在2020年就有合作經(jīng)驗(yàn)，蘋果初代M1芯片采用的便是由三星電機(jī)生產(chǎn)的FCBGA，此外，日本Ibiden和臺(tái)灣欣興電子也是蘋果FCBGA供應(yīng)商。
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蘋果目前正在全力研發(fā)M2芯片，目前已經(jīng)測(cè)試了至少九款搭載M2芯片的Mac產(chǎn)品，市場(chǎng)預(yù)期最快今年上半年就會(huì)亮相。
據(jù)軟板小編了解，F(xiàn)CBGA是半導(dǎo)體制程中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星電機(jī)近年來積極發(fā)展的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。為提升后段制程競(jìng)爭(zhēng)力，三星電機(jī)去年底向越南FCBGA基礎(chǔ)設(shè)施投資1.3萬億韓元，并于上月加碼投資3000億韓元。
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