軟板按基材和銅箔的結(jié)合方式劃分有膠柔性板和無(wú)膠柔性板兩種。其中，無(wú)膠軟板的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)比有膠的要好，因此在價(jià)格上無(wú)膠柔性板比有膠柔性板更貴一些。

  我們知道柔性pcb是可以彎折的，通常都是用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。今天就和大家討論一下軟板工藝要求相關(guān)知識(shí)?？紤]價(jià)格的問(wèn)題，目前市場(chǎng)上大部分柔性pcb板還是采用的有膠柔性pcb。

  柔性Pcb按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)可分為：?jiǎn)螌影?、雙層板、多層板及雙面板等，下面以單層柔性pcb為例，為大家講解關(guān)于軟板工藝要求。

  清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。

  單層柔性pcb屬于最簡(jiǎn)單的軟板，原材料分兩種購(gòu)買：基材+透明膠+銅箔和保護(hù)膜+透明膠。通過(guò)對(duì)銅箔進(jìn)行刻蝕等工藝處理等到需要的電路；保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。將兩者清洗之后用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)，在用電鍍金或錫將露出的焊盤部分保護(hù)起來(lái)，大板就是這樣做成的。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。

  當(dāng)然，也有不需要保護(hù)膜直接在銅箔上印阻焊層的，這樣做出來(lái)的線路板機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差，但生產(chǎn)成本相對(duì)要低一些，這種方法一般用于那些對(duì)強(qiáng)度要求不高價(jià)格要求低的場(chǎng)合。但還是建議大家最好用貼保護(hù)膜的方法。