軟板廠SMT貼片加工外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)有哪些？和深聯(lián)電路一起來了解一下：
一、SMT貼片錫膏工藝
1.軟板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。
2.軟板上印刷噴錫的量適中，不能出現(xiàn)少錫、漏刷現(xiàn)象。
3.軟板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、軟板廠SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無欠膠現(xiàn)象。
3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分之一。
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三、軟板廠SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
2.SMT元器件的貼裝位置、型號、規(guī)格應(yīng)正確。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。
4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。
5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
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