軟板SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到21世紀(jì)的今天，已經(jīng)進(jìn)入成熟階段了?？傮w來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段：

第一階段：把小型化的片式元器件，應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中。這一做法開了先河，對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。

第二階段：促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化。這一階段中，用于表面組裝的自動(dòng)化設(shè)備被大量的研制，片式元器件的安裝工藝也已成型，為 SMT的高速發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

第三階段：進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著SMT加工技術(shù)的成熟，同時(shí)大量自動(dòng)化表面組裝設(shè)備及工藝手段的出現(xiàn)，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。

  軟板SMT的未來總的發(fā)展趨勢是元器件逐步小型化、組裝的密度越來越高、組裝難度也就越來越大。SMT技術(shù)將在四個(gè)方面取得新進(jìn)展：

1.元器件體積進(jìn)一步小型化。片狀元器件、小引腳間距的大集成電路被大量使用在微型電子整機(jī)產(chǎn)品中，將對(duì)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)設(shè)備及檢測技術(shù)提出更高要求。

2.SMT電子產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步提高。微小型的SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，大大提升電子產(chǎn)品的高頻性能，使得產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步提升。

3.新型的生產(chǎn)設(shè)備研制。近年來，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，并得到了應(yīng)用推廣。

4.軟板面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔性PCB上組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克，其難點(diǎn)在于如何實(shí)現(xiàn)剛性固定的準(zhǔn)確定位。

  以上便是SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段，深聯(lián)電路希望對(duì)你有所幫助。