據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，封裝載板廠商自2019年因產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化開始景氣周期，2020~2021年期間的擴(kuò)產(chǎn)大多以現(xiàn)有廠房去瓶頸為主，隨著訂單爆滿，載板廠紛紛開始投資建設(shè)新廠房。

  臺灣地區(qū)四大載板廠商欣興、臻鼎、景碩、南電均已先后開啟新廠建設(shè)計劃。

  據(jù)柔性線路板小編了解，欣興楊梅新廠自去年底開始量產(chǎn)，今年上半年陸續(xù)開出，但利用率仍不高，產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證通過后，預(yù)計2023年達(dá)到滿載。下半年之前火災(zāi)后重建的山鶯廠（原先的S1 BT載板廠）重新投入生產(chǎn)。整體來看欣興今年載板增產(chǎn)約20%，主要以ABF載板為主。

  據(jù)柔性線路板小編了解，南電今年在兩岸都有擴(kuò)產(chǎn)計劃，全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%，BT載板產(chǎn)能約增15~18%。

  全球PCB龍頭臻鼎下半年全新打造的載板兩座新廠將到位，7月秦皇島BT載板即將量產(chǎn)，而深圳ABF載板新廠也可望在今年年底到明年第一季投入量產(chǎn)。預(yù)計全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%，BT載板產(chǎn)能約增15~18%。

  分析指出，除了ABF載板價格續(xù)漲外，還有蘋果新品即將發(fā)布、新平臺與先進(jìn)封裝的滲透率持續(xù)上升，在高端設(shè)計產(chǎn)品增加下，也消耗更多ABF載板產(chǎn)能，可抵消PC出貨疲軟的現(xiàn)況，帶動ABF供需缺口不斷擴(kuò)大。