據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解，早在2022年3月，Apple硬件工程高級(jí)副總裁John Ternus就明確提到了M1芯片的持續(xù)可擴(kuò)展性，因?yàn)樗c傳聞中的Mac Pro相關(guān)。在推出具有M1 Max和M1 Ultra芯片配置的模塊化Mac Studio計(jì)算機(jī)后不久，Ternus談到了Apple的芯片過(guò)渡：“只剩下一款產(chǎn)品要走，MacPro。”

  根據(jù)Twitter泄密者VNchoco Taco的說(shuō)法，Apple實(shí)際上還有另一件事：面向?qū)I(yè)人士的M1芯片的最終變體。M1系列中的最終SoC被認(rèn)為具有基于A15 Bionic的更新微架構(gòu)增強(qiáng)功能?，F(xiàn)有的M1芯片陣容使用來(lái)自A14仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

  據(jù)FPC廠了解，最高端版本的M1將采用iPhone 13和iPad mini（第6代）等設(shè)備中的A15仿生芯片中更節(jié)能的“Blizzard”內(nèi)核和性能更高的“Avalanche”內(nèi)核。

  Twitter分析師Shrimp Apple Pro提供的另一次泄漏認(rèn)為，蘋果A系列SoC陣容中的下一個(gè)芯片將基于用于制造A14、A15和M1芯片的臺(tái)積電相同的5納米N5P工藝。

  DigiTimes早些時(shí)候的一份報(bào)告稱，蘋果將使用臺(tái)積電的4納米N4P工藝，盡管N4P令人困惑的是之前5納米工藝的第三代改進(jìn)版。這使得今年早些時(shí)候的泄密事件的可信度微乎其微，這表明A16芯片對(duì)A15芯片的改進(jìn)微乎其微。

  Shrimp Apple Pro進(jìn)一步聲稱A16芯片將利用LPDDR 5內(nèi)存，可將電源效率提高30%，同時(shí)提供高達(dá)1.5倍的性能提升。

  據(jù)FPC廠了解，雖然人們對(duì)最初預(yù)計(jì)將在蘋果下一代Mac Book Air中首次亮相的M2芯片知之甚少，但泄密者Shrimp Apple Pro在Twitter上的最新報(bào)道表明，M2SoC將向臺(tái)積電的3納米工藝邁進(jìn)一大步。

  完全跳過(guò)4nm制造，據(jù)稱M2芯片將是蘋果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人難以置信的每瓦性能。并轉(zhuǎn)化為便攜式封裝，具有更長(zhǎng)的電池壽命、更高的性能和更少的熱限制。