FPC貼片是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。AOI是automatic organic inspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，又名自動(dòng)光學(xué)檢查，運(yùn)用高速精度視覺(jué)處理技術(shù)，檢測(cè)FPC上各種不同的錯(cuò)裝及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，又名錫膏檢測(cè)，是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

　　AOI和SPI兩者的作用

1.品質(zhì)控制：覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯(cuò)裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)

2.工藝過(guò)程控制：實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表，將故障發(fā)生的種類(lèi)及頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門(mén)，以便于生產(chǎn)部門(mén)及時(shí)發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題并盡早修正，從而使時(shí)間和物料的損耗降到最低。

3.工藝參數(shù)驗(yàn)證及其他：對(duì)于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需要精心調(diào)制，而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，最終取決于焊接質(zhì)量的好壞，這一過(guò)程必須要經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)才能實(shí)現(xiàn)。AOI提供了驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果有效手段。

　　SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)FPC貼片中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。兩者功能不同，SPI檢測(cè)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。