據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動(dòng)芯片價(jià)格，旨在減輕5G芯片銷售低于預(yù)期對(duì)其今年業(yè)績(jī)的影響。

  有消息稱，由于終端市場(chǎng)需求下滑，聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機(jī)客戶訂單下滑，可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)其2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)20%的目標(biāo)。

  據(jù)FPC廠了解，此前消息顯示，小米、OPPO、vivo 等中國(guó)大陸領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商已經(jīng)告訴供應(yīng)商，未來(lái)幾個(gè)季度的訂單將比之前的計(jì)劃縮減約20%，以便消化過(guò)高的庫(kù)存。此外，三星在7月也已暫停采購(gòu)，并且將持續(xù)至8月底甚至年底。

  根據(jù)韓國(guó)媒體的爆料顯示，三星今年推出的64款智能手機(jī)與平板中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片，市場(chǎng)預(yù)測(cè)，主要用在三星的A系列與M系列中端款，或?qū)⑹侨强硢巫顕?yán)重的機(jī)種。

  據(jù)FPC廠了解，最新的消息也顯示，聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺(tái)積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫(kù)存水位，因此聯(lián)發(fā)科開(kāi)始加大庫(kù)存去化力道，并要求封測(cè)廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠，新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn)，并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。

  需要指出的是，小米、OPPO、vivo等中國(guó)大陸手機(jī)廠商以及三星砍單的主要是5G手機(jī)，這也意味著下半年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨將會(huì)減少，或?qū)?duì)其業(yè)績(jī)帶來(lái)較大的負(fù)面影響。

  另一方面，由于上游原材料、晶圓代工成本的上升，以及通貨膨脹等因素的影響，使得聯(lián)發(fā)科也不得不面臨芯片成本上升的壓力。在目前5G芯片需求下滑的背景之下，漲價(jià)可能會(huì)進(jìn)一步抑制市場(chǎng)需求。相比之下，對(duì)于原本供應(yīng)就比較緊張且價(jià)格相對(duì)較低的3G、4G移動(dòng)芯片進(jìn)行漲價(jià)也更為容易。

  值得注意的是，在聯(lián)發(fā)科計(jì)劃對(duì)于3G、4G移動(dòng)芯片漲價(jià)之前，英特爾、高通和Marvell也都因?yàn)槌杀旧仙?，開(kāi)始對(duì)旗下部分產(chǎn)品線進(jìn)行了漲價(jià)。