純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護層。所以，就需要在電路板加工中進行表面處理。OSP，是常用的一種表面處理工藝。那么，FPC廠OSP工藝的優(yōu)缺點都有哪些呢?

　   OSP不同于其它表面處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層。

　　FPC廠告訴大家，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

　　這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就會揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜不耐腐蝕，一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

OSP工藝的優(yōu)缺點　　

優(yōu)點：

　　具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

　　缺點：

　　1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

　　2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

　　3.就FPC廠了解，OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)使用。