據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，由于PC 需求低迷和英特爾新服務(wù)器處理器延遲到明年發(fā)布，使得今年的ABF載板供需狀況面臨巨大壓力，但在2023年，受益于英特爾新PC和服務(wù)器芯片的貢獻(xiàn)上升，ABF載板市場的供需缺口將會再次擴(kuò)大，而BT、PCB需求則受消費(fèi)電子市場需求疲軟影響表現(xiàn)不佳。

  據(jù)FPC小編了解，未來幾年非英特爾陣營的ABF載板需求會持續(xù)擴(kuò)大，ABF載板供需缺口至少保持在15% 左右，主要是因?yàn)锳MD、賽靈思、NVIDIA 和Marvell的結(jié)構(gòu)性HPC、云端、網(wǎng)路推動，以及汽車電子需求的加速，還有中國半導(dǎo)體本地化的趨勢上升。外資分析，由于英特爾享有所有ABF載板供應(yīng)商的獨(dú)家或優(yōu)先產(chǎn)能支持，考慮到交貨時間和專用設(shè)備，難以切換到其他芯片設(shè)計商，因此仍然緊張的非英特爾陣營ABF 供應(yīng)情況，應(yīng)該為欣興、南電、景碩的非英特爾ABF載板業(yè)務(wù)，帶來有利的定價和利潤。

  據(jù)FPC小編了解，盡管因?yàn)橥ㄘ浥蛎浲侠巯M(fèi)電子需求放緩，未來幾個月市場情緒可能保持低迷，但非PC 需求的網(wǎng)絡(luò)、汽車、AI/HPC、AR/VR 強(qiáng)勁，以及來自與中國相關(guān)的GPU/CPU 緊急訂單，還有明年上半年的美國頂級IDM/fabless 供應(yīng)商逐漸恢復(fù)成長，可望成為臺灣ABF載板產(chǎn)能的催化劑。外資強(qiáng)調(diào)，整體來說，因?yàn)橄M(fèi)電子需求疲弱影響，BT、PCB 的前景黯淡，因此維持對欣興、南電、景碩「買入」的評級，但是卻下調(diào)了目標(biāo)股價，并建議投資人在2023 年起ABF載板供需缺口擴(kuò)大的情況時買入。