隨著消費電子向小型化、輕型化發(fā)展， FPC為適應下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精細、多層化方向發(fā)展，軟板上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸要求。目前，全球領先企業(yè)在FPC產品制程能力上，其線寬線距可以達到30-40μm、孔 徑達到40-50μm，并進一步向15μm及以下線寬線距、40μm以下孔徑方向發(fā)展。國內來看，盡管中國本土企業(yè)與國際領先企業(yè)有所差距，但經過不到十年的發(fā)展，以景旺電子、弘信電子為首的本土頭部企業(yè)在FPC產品制程能力上，也突破了40-50μm線寬線距、70-80μm 孔徑技術，并進一步向40μm以下線寬線距、60μm以下孔徑制程能力突破。

  基于提高生產良率的要求，F(xiàn)PC 生產工藝由“片對片”向“卷對卷”轉變。由于生產FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在“片對片”生產工藝下，需將成卷的FCCL裁剪成片（產品規(guī)格通常為250mm*320mm），方能進行后續(xù)生產。而在“卷對卷”生產工藝下，可一次性全自動完成前期繁復的放卷、清潔、壓膜、收卷等多道工序，直接將成卷的FCCL加工生產，在生產流程的后端再按照設計的要求進行剪裁，隨著“卷對卷”生 產工藝逐漸達至穩(wěn)定狀態(tài)，軟板生產將由半自動化生產向全自動化生產轉變，這將極大提升FPC生產效率及良率?；谏a成本和技術要求等因素，加成法將替代減成法成為主流FPC線路制備工藝。減 成法即預先在FCCL的設計線路上添加抗腐蝕層作為保護，再經過腐蝕工序去除設計線 路以外的銅箔，形成FCCL所需的線路圖形。該工藝雖然技術門檻較低，但流程較為繁瑣，且需腐蝕大量銅箔，因此生產成本高昂，一般適合制作30-50μm的線路。

加成法可分為全加成法和半加成法，半加成法是減成法向全加成法過渡的中間工藝，核心工序為 電鍍銅和銅箔腐蝕工序，其優(yōu)勢為可一定程度上減少減成法導致的銅資源浪費和腐蝕廢 液排放，適合制作10-50μm之間的精細線寬線距；全加成法指直接通過電鍍銅工藝形成所需線路圖形，而無銅箔腐蝕工序，該技術工藝流程簡單，且成本較低，可制作30μm 以下的線寬線距，適用于生產高附加值的精細化產品。

  基于高產量和低成本的要求，軟板傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材。對于高密度互連結構撓性多層板生產過程而言，所選基材尺寸的穩(wěn)定性是制造成功與否的關鍵因素，由于基材幾何尺寸的收縮會直接影響電路層與覆蓋膜之間的精確定位，從而影響器件組裝的對準性，所以選擇尺寸控制更為嚴格的撓性板基材非常重要。隨著新的聚脂系列材料的開發(fā)，F(xiàn)PC基材各項性能有了很大改善，尺寸的穩(wěn)定性也進一步提高。以 Apical NP 基材 為例，其相比現(xiàn)行的其它材料有著明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性。