柔性線路板又稱“FPC軟板”,是用柔性絕緣基材制成的印刷電路板。FPC能提供優(yōu)良的電性能,滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展需要。
FPC與PCB硬板之間有什么區(qū)別?
關(guān)于FPC軟板,就是所謂的柔性電路板,其實(shí)也是屬于印刷電路板的一種,但是與傳統(tǒng)的印刷電路板又有很大的出入,因此將其稱之為FPC軟板,全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意進(jìn)行彎折、撓曲。FPC軟板通常應(yīng)用在需要重復(fù)撓曲及一些小部件的鏈接,但是現(xiàn)在卻不僅僅如此,目前智能手機(jī)正在想可彎曲防止,這就需要用到FPC軟板這一關(guān)鍵技術(shù)。PCB就是所謂印制電路板,通常都會(huì)被稱之為PCB硬板,是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB硬板通常用FR4做基材,也叫FR4電路板,是不能彎折、撓曲的。PCB硬板通常應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。其實(shí)FPC軟板不僅是可以撓曲的電路板,同時(shí)它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式,這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用,因此,從這點(diǎn)來看,F(xiàn)PC與PCB是非常不同的。FPC軟板當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾,可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。對(duì)于PCB而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,F(xiàn)PC就是一個(gè)良好的解決方案。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以做出類似結(jié)構(gòu),且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。
FPC和軟硬結(jié)合板的區(qū)別?
什么是FPC柔性電路板?柔性電路板又稱FPC軟板,以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn),是一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。可自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。什么是軟硬結(jié)合板?軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路板通過壓合而制成的特殊電路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亞胺。軟硬結(jié)合板結(jié)合了剛性電路板的硬式特性和柔性板的可曲繞特性的優(yōu)點(diǎn),使PCB不再是兩度空間的平面層油,而是由三維立體的內(nèi)部連線和任意彎曲折疊。其可替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板,具有使產(chǎn)品的性能更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高、重量更輕、體積更小的優(yōu)勢(shì)。
FPC柔性電路板與軟硬結(jié)合板的最大區(qū)別是FPC可自由彎曲,軟硬結(jié)合板只有軟性區(qū)域可以彎曲,軟硬結(jié)合板造價(jià)相比FPC要高很多。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序相比FPC要復(fù)雜很多,當(dāng)然制造難度也要大一點(diǎn)。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
FPC柔性電路板的組成材料有哪些?
FPC柔性電路板是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設(shè)計(jì)用來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線束,柔性電路板可以滿足多種復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素,但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。那么,F(xiàn)PC柔性電路板的組成材料有哪些?在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。柔性覆銅板(FCCL):柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中,主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。覆蓋膜:是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成,遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號(hào)。粘結(jié)膜:是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成,也有無基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜,粘結(jié)膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個(gè)材料構(gòu)成,先說說基材,基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合成,PI為聚酰亞胺絕緣樹脂材料,特點(diǎn)為耐高溫,彎折性能佳,所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳,是PET價(jià)格的2倍以上,為FPC柔性電路板主要材料,PET為聚酯絕緣樹脂材料,特點(diǎn)剛好與PI相反,一般FPC廠家已很少采用。
FPC軟板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)的區(qū)別?
FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。PI作為一種特殊的工程材料,已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。長期使用溫度在-200℃~426℃。PI聚酰亞胺在FPC柔性電路板中很常見,它存在于基材,覆蓋膜,甚至補(bǔ)強(qiáng)中??赡苡行┤藢?duì)此感到困惑,那么今天讓我們討論一下它們之間的區(qū)別是什么?FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)在功能上的區(qū)別:1. PI基材:對(duì)于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無膠基材兩種。無論是有膠基材,還是無膠基材,PI聚酰亞胺都是必不可少的。2. PI覆蓋膜:其主要功能是用于電路絕緣。3. PI補(bǔ)強(qiáng):常應(yīng)用于FPC金手指背面的區(qū)域。PI加強(qiáng)筋用于增加手指的厚度和硬度,方便插拔。
FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別:
1. PI基材:對(duì)于基材中的PI,1/2mil、1mil很常見,其厚度甚至可以到4mil、5mil(杜邦無膠PI材料)。
2. PI覆蓋膜:覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇,1/2mil 或 1mil。
3. PI補(bǔ)強(qiáng):PI補(bǔ)強(qiáng)的厚度根據(jù)客戶需要有多種選擇,如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。
FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別:
1. PI基材:無顏色選擇。
2. PI覆蓋膜:PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。
3. PI補(bǔ)強(qiáng):隨厚度變化而變化,越厚的顏色越深。
例如,0.075mm的PI補(bǔ)強(qiáng)看起來像棕色,0.25mm的PI補(bǔ)強(qiáng)更接近黑色。
FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
FPC軟板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及發(fā)展前景?
隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,F(xiàn)PC軟板憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)迎合了電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì),在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了重要的基石角色。FPC軟板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖冢哂懈叨瓤煽啃院徒^佳可撓性。隨著信息化、智能化建設(shè)的不斷推進(jìn),市場(chǎng)對(duì)FPC軟板的需求也將越來越大。電子產(chǎn)業(yè)中對(duì)于FPC軟板的需求呈增長趨勢(shì),一是在于FPC軟板本身絕佳的特性,適合電子產(chǎn)品超薄的要求;二是電路高頻高速傳輸中,對(duì)于FPC軟板的可靠性要求較高。因此FPC軟板在電子產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)規(guī)模在不斷地?cái)U(kuò)大。FPC軟板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度??;可設(shè)定電路、增加接線層和彈性;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、裝連一致。FPC軟板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭FPC、連接模塊等,一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC軟板。隨著5G開始商用,智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展,折疊屏手機(jī)的興起等,都將增加FPC軟板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC軟板的需求呈不斷上升趨勢(shì)。除了手機(jī),汽車電子化市場(chǎng)也是FPC的主戰(zhàn)場(chǎng),車用的控制系統(tǒng),如儀表板顯示、空氣品質(zhì)、音響、顯示器、傳感器等,高訊號(hào)傳輸量和高信賴度的要求使FPC開始展現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)。隨著新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn),F(xiàn)PC軟板的市場(chǎng)和用途也隨之?dāng)U展,不同類別電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代將帶來比傳統(tǒng)市場(chǎng)更可觀的發(fā)展前景。
選擇FPC廠家時(shí)有什么注意事項(xiàng)?