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電池軟板廠哲庫科技前車之鑒,車企是否還要跨界造芯?

2023-05-27 10:16

  電池軟板廠深深了解到,OPPO停止芯片自研,關(guān)閉芯片部門哲庫科技,是當(dāng)前業(yè)界最受關(guān)注的事件之一,其影響正在不斷外溢。與此同時(shí),受前段時(shí)期缺芯因素影響,很多車企也投入到自研芯片的進(jìn)程當(dāng)中,包括比亞迪成立比亞迪半導(dǎo)體、吉利成立芯擎科技、蔚來自研自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)芯片等。在手機(jī)廠商自研芯片受挫的影響下,車企造芯與手機(jī)廠商有何不同?是否應(yīng)當(dāng)繼續(xù)堅(jiān)持下去?

 

  近年來,越來越多車企進(jìn)入芯片領(lǐng)域,以至人們有“跨界造芯”已非新聞的感覺,其中最為熟知的莫過于比亞迪、吉利以及部分造車新勢力。然而,一輛汽車中用到的芯片類型繁多,一家車企是不可能全部自研自制的。

 

  對(duì)此,柔性線路板廠深深了解到,奇點(diǎn)汽車副總裁趙強(qiáng)在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示,最直接的原因是因?yàn)榍捌谛鹿谝咔榈炔淮_定因素導(dǎo)致的缺芯潮,大家未雨綢繆的意識(shí)還很強(qiáng),以期謀求從根源上掌握核心產(chǎn)品與技術(shù),保障供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。汽車工程學(xué)會(huì)會(huì)士、國家新能源汽車創(chuàng)新中心專家組成員陳上華也指出,目前有關(guān)芯片的話題一直很熱,因?yàn)樗_實(shí)對(duì)汽車的智能化起到了關(guān)鍵作用。一輛智能化程度較高的高端乘用車,使用芯片可達(dá)四位數(shù)。以極狐汽車為例,一輛車的芯片就有近2000顆。近年來供應(yīng)鏈緊張,一些企業(yè)出現(xiàn)部分關(guān)鍵芯片有錢也買不到或天價(jià)才能買著的情況。造芯就成為現(xiàn)階段車企的一個(gè)選項(xiàng)。

 

  同時(shí),趙強(qiáng)強(qiáng)調(diào),車企造芯與此次哲庫事件在實(shí)際執(zhí)行中還是有較大區(qū)別的。“首先,手機(jī)行業(yè)特別是OPPO這樣的企業(yè),他們投資設(shè)立哲庫科技的最終目標(biāo)是開發(fā)手機(jī)核心SoC。這樣的芯片性能更高、工藝更加先進(jìn)。而汽車需要的芯片類型非常多元。在汽車從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)向集中式架構(gòu)演進(jìn)的過程中,多功能域逐漸成為主流架構(gòu),支持不同功能部位乃至跨功能域的控制芯片成為車企需求的重點(diǎn)。在這一過程中,車企既需要支持自動(dòng)駕駛的大算力芯片,也需要支持雨刷器、電動(dòng)車窗開啟的微控制器。”

 

  更重要的是,汽車制造是一項(xiàng)非常精密的工程,哪怕缺少一顆芯片都無法完成整個(gè)制造過程,整條生產(chǎn)線都需要等待。因此,對(duì)于車企來說,盡管當(dāng)前芯片供需已經(jīng)緩解,可投入造芯依然是有必要的。固然有一些車企把目光瞄向高端自動(dòng)駕駛芯片,但不同功能域的控制芯片同樣重要,很多車企是把目標(biāo)放在28納米以下控制類芯片、功率半導(dǎo)體等芯片上的。這樣的芯片有一定的通用性,投資相對(duì)較低,風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)可控。車企這樣做的目的是率先保障低端車型的供應(yīng),確保生產(chǎn)線不至于被閑置,然后再考慮滿足高端車型需求。這對(duì)一家車企的長期運(yùn)維來說,是非常關(guān)鍵的。

 

 

  從具體產(chǎn)品類型來看,汽車涉及的芯片細(xì)分領(lǐng)域很多,如自動(dòng)駕駛芯片、功率半導(dǎo)體、MCU等。從產(chǎn)業(yè)趨勢上看,芯片算力的提升對(duì)于汽車的供應(yīng)鏈管理有著巨大幫助。據(jù)了解,目前汽車需要管理汽車芯片料號(hào)超過1000種,未來隨著智能汽車的進(jìn)一步發(fā)展數(shù)量還會(huì)更多。車廠需要進(jìn)一步簡化架構(gòu),大幅度減少對(duì)汽車芯片種類的需求,提升單芯片本身的性能和集成度是解決這一問題的重要方向。

 

持續(xù)性投入是挑戰(zhàn)

 

  OPPO關(guān)閉哲庫事件為業(yè)界提供了警示,越來越多車企認(rèn)識(shí)到了跨界芯片的不容易。“有念想不等于動(dòng)手,事實(shí)上現(xiàn)在真正動(dòng)手造芯的車企占比不高,大多數(shù)車企仍然選擇外購芯片策略。”陳上華指出。進(jìn)軍芯片行業(yè),企業(yè)首先需要面臨的就是技術(shù)持續(xù)更新迭代帶來的成本壓力。不同類型的芯片差異很大,無論是研發(fā)技術(shù)還是制造技術(shù)都不相同,無論是尺寸上的數(shù)量級(jí)還是規(guī)模上的數(shù)量級(jí)都沒有可比性。而且自研駕駛芯片又不同于手機(jī)芯片,單一車廠很難達(dá)到手機(jī)芯片那種動(dòng)輒幾千萬顆的采購量。能否持續(xù)投入對(duì)于車廠來說將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

 

  針對(duì)這一問題,FPC廠深深了解到,此前采訪中黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣的一些觀點(diǎn)值得借鑒。車廠之所以選擇自研芯片,是因?yàn)樵谝粋€(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,產(chǎn)業(yè)的繁榮度仍然不足,終端廠商很難找到滿足自身需求的芯片平臺(tái),最終只能選擇自行研發(fā)??墒牵?dāng)產(chǎn)業(yè)走向成熟之后,會(huì)吸引越來越多資源朝這一方向傾斜。這個(gè)時(shí)候,車廠再選擇自研芯片,必要性就沒那么強(qiáng)了。而與芯片設(shè)計(jì)公司合作,進(jìn)行差異化定制,或許是更好的選擇。因?yàn)榧词故沁M(jìn)行差異化的定制,芯片內(nèi)部50%的部分也是通用的。芯片設(shè)計(jì)公司可以在原有版本的基礎(chǔ)上進(jìn)行差異化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)部分差異功能。無論在開發(fā)速度、人力資源等方面都有著更大的空間。

 

  趙強(qiáng)則更加關(guān)注人才問題。“談到主要挑戰(zhàn),我覺得目前來看,資金還不是最主要的問題,人才不足的挑戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。以我了解的情況,目前每年從高校畢業(yè)的面向半導(dǎo)體人才依然達(dá)不到需求,具體到汽車相關(guān)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)人員的儲(chǔ)備就是更加達(dá)不到要求了。要想解決這個(gè)問題,目前的外部環(huán)境下,從國外引進(jìn)這條途徑是比較困難的。那就只有立足于沉下心來自己培養(yǎng)。目前,國內(nèi)高校也在進(jìn)行一系列的改革,微電子、人工智能等專業(yè)受到更高的重視。人才培養(yǎng)是一個(gè)長期行為。也可以看做是一種長期投資。堅(jiān)持下去,必然會(huì)有豐厚回報(bào)的。”趙強(qiáng)表示。

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