柔性線路板廠了解到，美國半導(dǎo)體協(xié)會網(wǎng)站6日援引世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)稱，今年4月全球芯片銷售額同比暴跌21.6%。最新區(qū)域數(shù)據(jù)顯示，除中國市場芯片銷售額環(huán)比增長2.9%，日本市場環(huán)比增長0.9%以外，歐洲、美洲和亞太其他市場芯片銷售額均錄得環(huán)比下跌，降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。
電池軟板廠看到，WSTS的最新春季預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球芯片銷售額將達(dá)5151億美元，較2022年下滑10.3%。不過預(yù)計(jì)明年銷售額將達(dá)5760億美元，實(shí)現(xiàn)11.9%的增幅。
fpc廠了解到，WSTS的預(yù)測與全球信息咨詢公司Gartner近期發(fā)布的數(shù)據(jù)大體一致。Gartner今年4月預(yù)計(jì)，2023年全球芯片營收將達(dá)5320億美元，較2022年的近6000億美元下降11.2%。
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