柔性電路板廠了解到,基于國(guó)內(nèi)疫情基本趨向好轉(zhuǎn)，國(guó)家在政策層面要求加速新基建建設(shè)，加之特別是 5G 商用、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等需求旺盛，催生高端 PCB 產(chǎn)品對(duì)高多層、高散熱、高頻 PCB、任意層 HDI、SLP 等需求增加。  

  對(duì)國(guó)內(nèi)頭部的 PCB 廠商來說，在高端 PCB 領(lǐng)域的布局必然會(huì)迎來機(jī)遇；但對(duì)于上文提及的多家出口業(yè)務(wù)為主的 PCB 廠商來說，不能一概而論。    

  FPC廠了解到,業(yè)內(nèi)人士表示：5G 商用、汽車電子等市場(chǎng)確實(shí)有大量新需求，但也有較多的廠商自去年以來就在擴(kuò)產(chǎn)布局，基于產(chǎn)業(yè)鏈的客戶體系來看，原本出口的廠商轉(zhuǎn)內(nèi)銷，挖掘新客戶等，也并非易事，還是有很多難關(guān)要過。  

  軟板廠了解到,縱觀全局，在疫情的持續(xù)影響下，海外市場(chǎng)的波動(dòng)對(duì)國(guó)內(nèi)出口為主的 PCB 廠商將帶來不可避免的影響。基于國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的變動(dòng)，PCB 行業(yè)依然承受大考，原本在資金鏈斷裂和環(huán)保高壓影響下的中小 PCB 廠商，也正在加速洗牌出局。